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台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議 加速美國先進封裝技術發展
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與封測大廠Amkor今宣布簽訂一項為期10年的合作協議，主要在建立強健的合作夥伴關係，提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系統的投資。該協議將建立台積電向Amkor採購先進封裝與測試服務的合作框架。
雙方合作提升該區域封裝產能
Amkor表示，透過雙方密切合作擴展產能，兩家公司目標是推動更有效率且雙贏的營運模式，同時增強支援客戶不斷變化需求的能力。隨著高效能運算、人工智慧及先進電子產品需求快速成長，先進封裝已成為提升系統層級效能與整合的關鍵推手。藉由本次合作，該區域的先進半導體封裝產能將明顯提升，為最終客戶帶來更快速的產品上市時程。
Amkor科技執行長Kevin Engel表示：「本協定標誌著我們與台積電合作的重要新里程碑，我們將加速美國先進半導體製造，為客戶提供從先進矽晶片製造到封裝測試完整的美國供應鏈。」
張曉強：推動彼此能力的提升並共同服務客戶
台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示：「我們很高興與Amkor達成這項協定。我們與Amkor在全球先進封裝領域有長期合作經驗，深信此次在美國的合作能成功推動彼此能力的提升，並共同服務我們的客戶。」 雙方合作預期將促成更整合且具韌性的半導體供應鏈，惠及涵蓋廣泛終端市場的客戶群。
Amkor正推進其先進封裝與測試園區建設
Amkor強調，此合作夥伴關係彰顯雙方致力於擴大半導體製造能力的共同承諾，特別是在亞利桑那州。Amkor正推進其先進封裝與測試園區建設，而台積電則在該州發展尖端半導體製造設施，這些投資共同支持美國半導體生態系統的強化。
該工廠採用高度自動化技術，可優化生產周期並提升成本競爭力，同時也能為美國晶圓製造廠提供快速的良率回饋。第一期工程完成後，工廠將僱用超過1300名當地員工。
