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鴻勁3月及Q1營收同創新高！CPO需求強勁 TPU測試設備訂單本季出貨
【記者蕭文康／台北報導】半導體自動化及設備大廠 鴻勁精密（7769）今日公告2026年3月合併營收約42.9億元，較上月大幅增加38.52%，較去年同期成長111.27%；累計2026年第1季合併營收107.3億元，年增81.1%，同步創下歷史新高。鴻勁指出，近期營收及訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續推進AI基礎建設升級，並帶動多項高階應用需求同步增長，進一步推升先進封裝需求。
股價飆漲逾6%、共同封裝光學已出貨數百台
鴻勁在業績表現亮眼加持之下，昨股價表現強勢，終場收在4260元，大漲250元或6.23%。
鴻勁針對業績大幅成長說明，在共同封裝光學（CPO）方面，已出貨數百台ASIC switch IC的FT ATC測試機台，2026年該需求訂單持續增加中。與客戶共同開發insertion 4 (Package)CPO switch，並偕同測試機廠商Advantest/Teradyne合作開發光電同測FT機台，預計於第4季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星WMCM於今年上半年陸續出貨、TPU測設設備訂單本季出貨
另外，低軌衛星通訊方面，客戶持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成長，WMCM於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。
值得關注的是TPU已取得FT及SLT測試設備訂單，預計於第2季及第3季陸續出貨。LPU前段晶片於韓國晶廠生產，後段採用鴻勁FT ATC Handler測試方案，已取得訂單並預計於第2季及第3季出貨至韓國。
CPU/GPU新訂單預計Q2~Q3大量出貨
此外，CPU/GPU持續接獲客戶新需求訂單，預計於第2季及第3季大量出貨。至於近期NVIDIA GTC大會釋出多項產業正向訊息，顯示AI基礎建設投資動能可望延續。隨著新一代GPU平台、CPO交換器及LPU等技術方向逐步明朗，市場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。
隨著AI相關應用訂單大爆發，鴻勁強調，公司持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃/擴產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房，以配合公司高度成長需求。
