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台積電家門口挖牆腳!馬斯克晶片廠新竹開缺搶人才 2周逾百應徵

台積電家門口挖牆腳!馬斯克晶片廠新竹開缺搶人才 2周逾百應徵

【記者陳力維/綜合報導】特斯拉(Tesla)執行長馬斯克近期宣布啟動晶圓廠「TeraFab」計畫,並隨即在全球展開猛烈的半導體人才爭奪戰,其中最值得台灣科技圈注意的是,特斯拉直接在台積電大本營新竹開出「Silicon Process Integration Engineer(矽製程整合工程師)」職缺,短短兩周便吸引超過百人應徵,在台積電家門口挖牆腳意味極濃厚。這項高達年產1太瓦(TW)算力的造晶計畫,不僅將整合晶片設計與製造,更宣告馬斯克正式跨足半導體深水區,藉由極速的研發製造一體化,劍指未來的AI機器人與太空應用版圖。
精測總座:新建3廠產能再增逾1倍 今年營運逐季成長續創新高

精測總座:新建3廠產能再增逾1倍 今年營運逐季成長續創新高

【記者蕭文康/桃園報導】中華精測(6510)今舉行桃園3廠動土典禮,總經理黃水可預期,在一廠和二廠持續擴產之下,到今年8月預估產能會倍增,營收貢獻預估在今年第4季,等到2028年3廠完工之後,依客戶需求產能至少再增1倍以上。針對今年營運展望上,他認為在AI需求強勁帶動下,今年業績將逐季成長,全年成長幅度約去年逾3成相同,續創新高。
中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

【記者蕭文康/桃園報導】中華精測科技(6510)於今日(20)在桃園平鎮產業園區舉行新廠(三廠)動土典禮,規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主,總投資金額將達35.88億元,總樓地板面積約1.1萬坪,預計將於2028年完工投產,創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作,同時,雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行,由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
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