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黃仁勳獲頒卡內基美隆名譽博士 陳立武親自替他披上博士披肩
【編譯于倩若／綜合外電】輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）周日於卡內基美隆大學（Carnegie Mellon University）2026年畢業典禮發表主題演講，並獲頒科學與科技名譽博士學位。身為該校董事會成員的英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在台上親自替黃仁勳披上博士披肩，同時宣布兩家公司正攜手開發令人振奮的新產品。
陳立武隨後在X發文表示，他相當肯定黃仁勳在加速運算與AI（人工智慧）領域的貢獻，並提到稍早能親自替他披上博士披肩，是一件非常榮幸的事。
據外媒《wccftech》指出，這件事發生在英特爾（Intel）與輝達（Nvidia）持續深化半導體與科技合作關係之際。兩家公司先前已宣布將共同推動多項產品計畫，其中包括輝達投資英特爾50億美元，合作重點涵蓋資料中心與消費級平台。
根據先前報導，英特爾與輝達首先將為資料中心開發整合輝達NVLink技術的客製化Xeon CPU；至於消費市場方面，則會在下一代SoC中整合輝達的RTX IP（GPU技術）。首款相關SoC預計將以Serpent Lake之名推出，時間點可能落在2028至2029年。
另一方面，對英特爾來說還有一個更大的機會，而且其實早已擺在眼前，那就是晶圓代工事業。輝達目前核心資料中心晶片主要依賴台積電生產，但在CoWoS先進封裝方案上遭遇瓶頸。此外，由於產能限制，台積電也無法完全滿足輝達的晶圓需求。
據《wccftech》指出，輝達一直在尋找其他代工夥伴來分擔GPU生產，而現在看來，英特爾很可能就是其中之一。隨著 Intel Foundry近期拿下TeraFab與蘋果（Apple Inc.）等合作案，這些成果預期將大幅提升外部客戶對英特爾晶圓廠的信心，包括輝達在內，未來都可能利用英特爾的產能來增加最新高階晶片的供貨。
目前市場傳聞指出，輝達下一代Feynman GPU可能會採用英特爾的EMIB先進封裝技術；也有消息稱，英特爾的18A-P或14A製程可能會用來生產部分GPU，像是入門到中階的消費級產品，例如遊戲顯示卡。
最終實際會有哪些產品交由英特爾生產，仍有待時間驗證；但可以確定的是，輝達與英特爾間的合作關係正愈來愈緊密，未來雙方陣營應該很快就會公布更多令人期待的新計畫。
