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濫訴太多!「校事會議」傳將修正 教育部:蒐集數據、意見精進

濫訴太多!「校事會議」傳將修正 教育部:蒐集數據、意見精進

【記者王良博/台北報導】現行高中以下學校的不適任教師處理,設有「校事會議」機制,但教學現場抱怨濫訴嚴重。媒體報導,教育部近期已在討論修正相關制度,包含限制匿名檢舉等,對此,教育部回應,正在蒐集實務現場執行數據,並與基層老師座談,以精進不適任教師處理機制。
政院稱統籌稅款高於捷運自付!北市府轟左手給、右手扣

政院稱統籌稅款高於捷運自付!北市府轟左手給、右手扣

【記者許皓婷/台北報導】行政院發言人李慧芝今(15)日表示,假設台北市明年捷運建設要自付60億,蓋10年付650億元,但這10年台北多拿的統籌稅會超過4000億元,退一萬步,8年也有3200億,相信可以妥善規劃使用。對此,台北市府副發言人蔡畹鎣回擊,李慧芝代表行政院第一次公開承認要砍北市650億,市府與市民無法接受,行政院「左手給、右手扣」的手法持續變本加厲,中央不做、還好意思戲謔稱地方「一定能好好照顧市民」,相信社會大眾都看不下去。
李洋棄千萬代言入閣!賴清德誇他犧牲大 加碼爆料部長減重秘辛

李洋棄千萬代言入閣!賴清德誇他犧牲大 加碼爆料部長減重秘辛

【記者施智齡/台北報導】總統賴清德今天到台中北屯福龍宮舉行黨務座談前,向民眾報告施政,提到運動部長李洋時露出燦笑,猛誇他很不簡單,捨棄幾千萬廣告代言費,當部長薪水沒幾年可以領、還要到立院備詢,壓力重大,並爆料李洋為了維持形象,特別減重8公斤,完全不把金錢、利益看在眼裡,相當有決心。
懶人包|公館圓環開拆!存廢吵20年 65天交通黑暗期來了

懶人包|公館圓環開拆!存廢吵20年 65天交通黑暗期來了

【記者許皓婷/台北報導】台北市「公館圓環」將正式走入歷史!不但長期為交通事故最嚴重路口,更連續7年位居熱點第1名,也讓交通問題成為一大隱憂,存廢爭議也多次引發討論,直到2025年才正式決定拆除。台北市長蔣萬安拍板9月13日正式動工,填平車行地下道、移除現有圓環,並改造為正交路口,兩階段工期65天,預計11月16日完工;但引發議員、民團、居民三方反彈聲浪,台北市交通局則澄清,公館圓環拆除並非倉促決策,而是長達20年的討論成果,基於安全至上與專業審議原則,決定推動正交路口改造,預估可減少高達63%事故發生。
DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上周五圓滿落幕,吸引全球半導體產業鏈業者齊聚,交流熱絡。事實上,DVCon Japan主席Genichi Tanaka也率團來台,與DVCon Taiwan主席、同時也是台灣新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司(TESDA)執行長陳紀綱,共同前往國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心會晤主任黃錫瑜。與會者一致認為,台日兩國在產業結構高度互補,價值觀相近,且文化連結緊密,雙方於IC設計與驗證領域的深度交流,不僅有助於推動跨境合作與人才培育,亦能強化兩國IC設計產業競爭力,發揮「一加一大於二」的綜效。
感謝福德宮保庇「高票當選」! 賴清德出席黨務座談允:加強打詐

感謝福德宮保庇「高票當選」! 賴清德出席黨務座談允:加強打詐

【記者施智齡/新北報導】民進黨主席賴清德、秘書長徐國勇啟動全國22縣市黨務座談,聽取地方建言,今天下午來到新北板橋深丘福德宮,賴感謝土地公、土地婆保佑他和副總統蕭美琴高票當選,此行也來祈求國泰民安、善男信女賺大錢。據轉述,賴清德在黨公職座談交流時,明確指示會更加強打詐力道,對於假訊息的闢謠也一定要加速。
興達電廠爆炸未通報引眾怒 台電承諾補償!今推防災簡訊測試

興達電廠爆炸未通報引眾怒 台電承諾補償!今推防災簡訊測試

【記者王志弘/高雄報導】高雄興達電廠9日發生爆炸大火,引發附近居民人心惶惶,更不滿台電事發未通報,不顧地方百姓安危,11日圍廠表達抗議,提出全面停工、合理補償等4點訴求。對此,台電今天中午進行「防災通報簡訊演練」,強化與社區間的緊急應變,並承諾後續相關災損及修復責任絕不逃避。
《財劃法》倉促通過有3大問題 財政部盼通盤檢討修正 

《財劃法》倉促通過有3大問題 財政部盼通盤檢討修正 

【記者林巧雁/台北報導】立法院去年12月30日倉促三讀通過《財劃法》 產生3大的問題:地方政府沒有時間編預算、擴大城鄉差距、計算公式錯誤產生345億無法分配。財政部長莊翠雲今天在行政院會後記者會表示,中央有事權沒財權,須透過修法解決,與地方政府以公開公正的方式討論,垂直跟水平分配須協商,希望財劃法能有一個通盤檢討修正的機會。行政院預計9月13日上、下午各舉辦一場座談,與22個縣市長座談。
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律逼近極限,僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」,聚焦「半導體3D封裝」,以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術,緊扣全球產業發展趨勢,展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
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