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分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
分析|黃仁勳此行對台最大亮點 專家:總部揭曉、打造超級AI電腦

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【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA執行長黃仁勳這次來台8天,在COMPUTEX主題演講及展期中間發表許多產品及對產業界看法,微驅科技總經理吳金榮認為,對於台灣來說,最大亮點包括有台灣總部選址終於確定在北投士林,另NVIDIA和台積電、鴻海及國科會打造超級AI電腦,對提升台灣AI基礎建設及訓練大型語言模型有非常大的正面助益。
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