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漢測10日開始申購!上櫃承銷價2250元創史上新高 抽中1張最高賺257萬

漢測10日開始申購!上櫃承銷價2250元創史上新高 抽中1張最高賺257萬

【記者蕭文康/台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)配合上櫃前現增公開承銷,對外競價拍賣4192張,競拍底價1800元,每人最高投標張數524張,暫定每股承銷價2250元,創史上最高承銷價。競拍時間為9月7日至9日,9月11日開標;9月10日至14日辦理公開申購,9月16日抽籤,規劃9月下旬掛牌。由於漢測上周五興櫃價4820元,與承銷價差高達2570元,溢價差114.2%,若抽中1張潛在獲利最高達257萬元。
工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院今(3)日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式,由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證,一詮精密發揮製程整合與量產優勢,組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場,不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級,強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」
台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

【記者陳力維/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今(1)日正式宣布,規劃進駐高雄白埔產業園區,著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時,經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖,預計於今年第3季舉辦招商說明會,正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃,未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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