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半導體大咖再加一！聯發科延攬英特爾前副總裁Navid Shahriari　深化台積電供應鏈合作

半導體大咖再加一！聯發科延攬英特爾前副總裁Navid Shahriari　深化台積電供應鏈合作

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）積極擴展在資料中心與AI領域的策略佈局，今宣布擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的英特爾前執行副總裁Navid Shahriari將於11月9日加入聯發科技，擔任公司資深副總經理，向總經理暨營運長陳冠州報告。
2026/11/04 18:02
財經 財經人物
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
2026/08/31 11:07
財經 科技新知
聯發科法說1｜上修資料中心市佔5個百分點　第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1｜上修資料中心市佔5個百分點　第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今舉行法說會並公布第2季財報，其中，淨利為246.05億元，較前季增加0.9%，每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元，較前1季持平至成長5%，毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC，預計今年第4季進入量產，第二代2028年量產，而2026年資料中心營收可望超過20億美元，2027年的可服務市場規模可達800億美元，聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%，提高至15%至20%。
2026/07/31 16:30
財經 產業脈動
輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

【記者蕭文康／台北報導】隨著NVIDIA（輝達）出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。 不過，根據TrendForce最新光通訊產業研究，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
2026/07/27 18:12
財經 產業脈動
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