第4季會比第3季好、明年第1季預期會較今年第4季成長
林鴻明說，今年上半年中國市場拉了很多貨，下半年則是AI驅動了一些一般性伺服器的需求。其中，關於第4季營運展望上，今年第4季會比第3季好，主要是因有拿到更多的量，11月和12月營運也會往上，第4季表現將會比預期好，今年整體來看是逐季往上。
明年第1季預期會較今年第4季成長，主要是現在沒有庫存問題，只有供應鏈端T glass的BT載板供貨數量的因素，明年第2季訂單看得到，也都進來了，能見度到明年下半年，預計明年AI伺服器和一般性伺服器都會雙位數百分比年增，同時，明年AI晶片端和明年CSP業者的ASIC端，都是明年下半大放量。另外，在新款2700的部分，林鴻明透露，樣本現已出貨，量產版本會在明年第1季問世，佔明年10%~15%的營收。
不認為AI泡沫化
此外，市場關切AI泡沫化的疑慮方面，林鴻明認為，AI應用是很穩固的，光是自家工程師也都開始大舉採用AI。
信驊也提高對於BMC市場規模的預測，於2030年總出貨量將達到4,650萬顆，通用伺服器中的BMC數量在2026年將增長6.5%，之後的年複合成長率（CAGR）為5.0%；而人工智慧伺服器中的BMC數量將分別在2027年、2028年、2029年和2030年增長40%、35%、30%及30%。
Q3每股賺31.12元、明年Q1營收26~27億元
信驊第3季合併營收23.3億元，季增3.72%，毛利率69.26%，較上季的67.88%增加1.38個百分點，淨利12.14億元，每股純益31.12元。2025年前3季每股純益成長至 72.23元，2024年現金股息配發比率為76.4%截至2025年10月份，累計營收達新台幣73.72億元，與去年同期大幅增長46.23%。
信驊預估2026年第1季合併營收約新台幣26~27億元；毛利率：66.5% ~ 67.5%。
