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群創出關前遭鴻準賣股一度跌5% 法人：10日線是觀察指標
出版時間：2026/01/20 10:36
【記者李宜儒／台北報導】近年來轉型面板級封裝的群創將於明（21日）出關，不過就在出關前夕，卻遭集團股鴻準賣出持股，今跌幅一度達5%。法人表示，雖然群創遇到籌碼的負面消息，但是只要股價守住在10日線之上，基本上就沒有太大問題。
鴻準子公司華準投資將出清所持有之群創持股
群創因短線漲幅過高遭分盤交易處置，處置期間為1月7日至1月20日。
鴻準19日代子公司華準投資公告，其董事會通過處分群創持股，已於1月12日至19日，處分群創3萬9900張，每股均價約26.6元，交易金額約10.61億元，已實現利益約6.6億元。華準投資尚持有群創5167萬4021股，也將自1月19日至2月11日期間處分。鴻準表示，此次處分主要是活化資產配置。
群創面板級扇出型封裝訂單排程已達2026年上半年
群創布局面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）報佳音，董事長洪進揚指出，切入先進封裝是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。
群創FOPLP應用包括低軌衛星地端接收元件等高頻射頻（RF）晶片封裝，在先進封裝路線上，群創未來重點放在再分布層（RDL）與玻璃通孔（TGV）等高階技術，規劃2026年持續投入相關研發與資本支出。
洪進揚也指出，面板級扇出型封裝產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏逐季放量，目前在手訂單排程已達2026年上半年。
