本田汽車也加入!Rapidus獲逾20家日企投資 力拚國產2奈米晶片
【編譯于倩若/綜合外電】京瓷(Kyocera)與佳能(Canon)將投資日本半導體國家隊Rapidus,使得參與投資這家新創半導體廠的公司超過20家,目標是振興日本半導體產業。
Rapidus公司投資概況與目標
《NIKKEI Asia》在12日的報導中指出,京瓷(Kyocera)、佳能(Canon)與本田(Honda Motor)等超過20家日本企業,正對半導體製造商Rapidus進行新一輪投資,以協助其實現在日本國內量產先進半導體的目標。
現有股東如索尼集團(Sony Group)也預計追加投資。隨著股東人數預計增至約30家,Rapidus有望在2025會計年度達成其目標的1300億日圓(約8.34億美元)私募投資,為其振興日本半導體產業的願景建立穩固基礎。
新增投資的公司包括提供半導體設備與材料的企業,如佳能、京瓷、富士軟片控股(Fujifilm Holdings)及使用於晶片製造的技術公司Ushio;物流公司日本通運(Nippon Express Holdings)也加入了這個由日本企業組成的聯合投資陣容。
Rapidus預計在月底前與各公司簽署正式協議,並於明年3月前收到投資款。各企業的投資金額預估介於5億至200億日圓之間。目前晶片廠仍在與部分公司協商,因此投資企業數量及總投資金額可能增加。
金融機構的投資上限為250億日圓,參與的夥伴包括三菱UFJ銀行(MUFG Bank)、其他日本大型銀行及日本政策投資銀行(Development Bank of Japan)。此外,3大銀行將在2027會計年度起提供合計最高達2兆日圓的貸款。
Rapidus計劃在日本最北端的北海道量產先進的2奈米晶片。該公司成立於2022年8月,目前已獲得8家企業共計73億日圓的投資,其中包括豐田(Toyota Motor)、日本電信電話公司(NTT)、軟銀(SoftBank)與NEC。
Rapidus預估到2031會計年度將需要超過7兆日圓的資金,並計劃透過私募投資籌措其中的1兆日圓。該公司自2024年夏季起即積極向企業尋求投資。
去年11月,日本經濟產業省宣布,將在2026會計年度至2028年3月期間,提供約1兆日圓額外政府支援,使政府對該公司的總支援金額達到2.9兆日圓。
隨著政府追加資金、銀行貸款及第1階段的私募資金大致到位,Rapidus正準備在2027會計年度開始量產先進半導體。
然而,仍須克服其他挑戰,例如量產技術開發及尋找客戶。由於投資風險及股東責任,各企業的投資金額仍可能變動。
Rapidus必須解決上述挑戰,以確保籌得1兆日圓的私募資金。如果成功,股東人數將從現有的8家增至約30家,這樣的股東規模雖然足夠支撐資金需求,但也引發對決策流程可能放緩的擔憂。
