一文看懂為何記憶體大廠紛紛押注HBF技術　連「HBM之父」都看好這特性

【財經中心／台北報導】隨著AI推理市場迅速成長，記憶體行業逐漸步入「後HBM（高頻寬記憶體）時代」，不僅三星、SK海力士等記憶體晶片巨頭紛紛推進第六代HBM，更有全新技術如HBF（高頻寬快閃記憶體）正虎視眈眈，試圖抓住這場AI存力的競爭浪潮。

根據諸多媒體報導，三星、SK海力士、SanDisk閃迪等記憶體廠商正紛紛投入HBF技術的研發，在前不久舉行的2025 OCP全球高峰會上，SK海力士推出名為「AIN系列」的全新產品線，其中就包含HBF；在這之前，該公司與閃迪簽署一項備忘錄，宣布雙方將共同制定HBF技術規範。同時，三星也已啟動自有HBF產品早期概念設計。

HBF全名為High Bandwidth Flash，即高頻寬快閃記憶體，其結構與堆疊DRAM晶片的HBM類似，是一種透過堆疊NAND快閃記憶體而製成的產品。被稱為「HBM之父」的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩指出，雖然NAND快閃記憶體比DRAM慢，但它提供約10倍的容量，這對於支持下一代AI可能至關重要。

2030年HBF市場規模為HBM十分之一

科創板日報報導，今年2月，閃迪首次提出HBF概念，並將其定位為結合3D NAND容量和HBM頻寬的創新產品。儘管從概念到真正落地尚有距離，但在SK海力士與閃迪的合作中，雙方已確立大致方向，在2026年下半年推出首批HBF記憶體樣品，並預計首批採用HBF的AI推理設備樣品將於2027年初上市。

韓國新榮證券數據顯示，預計到2030年，HBF市場規模將達到120億美元，雖僅佔同年HBM市場規模（約1170億美元）的10%，但預計它將與HBM形成互補，並加速其成長。

由於HBF相對「輕速，重容量」的特性，被評估為用以彌補HBM容量不足的「輔助記憶體」，其需求邏輯或可追溯到AI推理的崛起，隨著諸如ChatGPT、Gemini等大語言模型發展為多模態模型，不僅能夠生成文本，還能生成圖像和影音，就需要比過去僅生成文本多得多的數據。

明年企業級固態硬碟供應將呈現吃緊

廣發證券指出，隨著AI推理需求快速成長，輕量化模型部署推動儲存容量需求快速攀升，預計未來整體需求將激增至數百EB等級。

在此背景下，容量成為限制算力發揮的瓶頸。在SK海力士最近的財報會議上，公司判斷對HDD高度依賴的超大規模資料中心客戶，已開始轉向基於大容量QLC的企業級固態硬碟。

根據TrendForce集邦諮詢報告，未來2年AI基礎設施的建置重心將更偏向支援高效能的推理服務，2026年企業級固態硬碟的供應將呈現吃緊狀態，且這股需求熱潮將延續到2027年。

第4季記憶體晶片漲價趨勢可持續

現階段，記憶體產業正處於被定義為「超級周期」行情之中，上海證券表示，AI推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理巨量資料的需求，促使機械硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商積極擴大供給大容量儲存產品。

此外因CSP建立動能回溫，DDR5產品需求持續增強，2026年CSP的DRAM採購需求可望大幅成長。由於海外原廠產能限制，今年第4季記憶體晶片漲價趨勢將持續，看好本波周期可延續下去。

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