廣告
EDFAS亞洲首秀！ 輝達與台積電及宜特等企業聯手攻克CPO與先進封裝FA關卡
【記者蕭文康／台北報導】 國際頂尖電子元件故障分析權威機構電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society， EDFAS) 今年首度移師亞洲，於今（21日）在台灣新竹舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)。宜特科技 (iST)董事長余維斌表示，這場首度在亞洲舉辦的技術盛會，不僅證明了台灣在半導體產業的核心影響力，更彰顯了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企業，緊隨 NVIDIA、台積電、高通等客戶腳步，在後AI時代持續提供最強背後推手，精準鎖定故障點、守護客戶良率，共同迎接AI與CPO量產時代的到來。
輝達揭示「後生成式AI時代」下晶片級故障分析流程未來願景
余維斌表示，宜特 (iST) 非常榮幸能促成此次論壇，本次電子設備故障分析協會 (EDFAS) 選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會，不僅象徵著台灣在全球半導體領域已佔據舉足輕重的地位，宜特更將透過此平台與全球專家協作，共同突破AI時代下極致複雜的封裝驗證瓶頸，定義人工智慧時代的故障分析新標準。
本次論壇現場座無虛席，吸引了來自全球的封裝測試專家、晶片設計師與設備研發主管共同參與，會中匯聚了輝達、台積電、高通等產業領導者，針對「後生成式 AI 時代」下極致複雜的封裝結構進行深度技術校準。隨著AI算力需求進入爆發期，晶片結構的故障點定位 (Fault Localization) 已成為決定量產良率與產品上市時程的最強關卡。
在此論壇中，輝達 (NVIDIA) 揭示了「後生成式AI時代」下，晶片級故障分析流程的未來願景。隨AI訓練與推論需求的激增，資料中心對於高速傳輸的要求已達到前所未有的高度。輝達 (NVIDIA) 強調，在高算力、高功耗的環境下，微小的訊號干擾或封裝缺陷都可能引發災難性的故障。因此，必須從前段的設計端開始，透過與製造端、系統端、產品端通力合作，確保客戶收到的產品沒有任何缺陷。
高通主張推動「移前 (Shift-Left)」策略
行動與運算巨擘高通 (Qualcomm) 則提出了顛覆性的「Data FA」數據驅動分析概念。傳統的故障分析往往發生在成品產出或客戶退貨之後，但高通主張推動「移前 (Shift-Left)」策略，將故障分析的核心思維提前至產品開發的研發初期，這種從被動回應轉為主動防禦的技術轉型，對於縮短產品上市週期 (Time-to-Market) 至關重要。
台積電精準攔截可能的潛在缺陷並連結回生產流程
而作為全球晶圓代工龍頭，台積電 (TSMC) 則針對故障分析 (PFA) 工程師的實務挑戰進行了深度解析。面對先進製程的複雜挑戰，如何在急迫的時程壓力下，精準攔截可能的潛在缺陷並連結回生產流程，是確保產品競爭力的關鍵。
除了產業巨頭的趨勢分享，本次論壇亦邀請多家尖端設備與技術專家提供多元解方。Enlitech 與 SEMICAPS 分別針對矽光子與 CPO 的光學損耗定位 (Optical Loss Localization）與晶圓級故障定位提出了前瞻藍圖；Quantum Diamonds 則展示了「量子鑽石顯微技術」作為非破壞性檢測利器，在封裝級電流路徑影像的革命性應用。
此外，NenoVision 分享了 AFM-in-SEM (掃描探針顯微鏡整合電子顯微鏡）在半導體故障分析的應用；JEOL 則鎖定被動電壓對比 (PVC) 影像優化方案，透過先進的樣品製備技術，協助工程師精準捕捉微觀結構中的電性缺陷。
作為本次 EDFAS Workshop 的協辦單位，宜特 (iST) 於會中展示了先進工程樣品製備技術與創新的測試介面解決方案，展現出其作為大廠研發後盾的不可替代性。宜特 (iST) 推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」（從實驗室到晶圓廠端的一站式服務）。這項服務能協助客戶在 EVT/DVT 階段即完成早期驗證，大幅降低設計迭代成本，協助客戶打通量產前的「最後一哩路」，加速產品上市時程。
