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分析｜晶圓代工業今年多空交戰！台積電面臨挑戰 中系加入7奈米製程賽局
【記者蕭文康／台北報導】受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。2025年全球晶圓代工產業受惠於AI及供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2000億美元。展望2026年，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，在AI應用帶動下，產業規模可望上看2500億美元。而台積電雖仍維持技術及產能優勢，不過，競爭對手三星及英特爾分別拿下關鍵客戶訂單，以及中系業者加入7奈米先進製程值得後續關注。
📌 本文摘要重點
(AI 摘要說明)
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AI需求帶動下，全球晶圓代工產值預計2026年上看2500億美元，年成長顯著。
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中系業者積極擴張，除中芯外，華虹集團正式加入7奈米先進製程戰局。
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台積電雖具技術護城河，但三星與英特爾已透過關鍵訂單展開激烈競爭。
今年晶圓代工受惠AI推進先進製程需求、記憶體價格高漲削弱消費性電子需求
陳澤嘉分析，2026年全球晶圓代工產業成長動能，將更明顯集中於AI應用，並持續推升先進製程與先進封裝產能需求；另一方面，在記憶體等關鍵零組件輪漲下，將削弱智慧型手機、PC等消費性電子半導體需求，使成熟製程續承壓。
三星及英特爾分別在取得關鍵客戶訂單
觀察2026年晶圓代工產業的競爭格局，陳澤嘉認為，台積電在技術及產能優勢下，競爭力護城河將持續深化，產業地位仍難撼動，不過，晶圓代工二哥之爭將更趨白熱化，三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)分別在取得關鍵客戶訂單、AI推論產品線帶動通用型伺服器CPU需求下，展開競爭序幕。
中系業者產能大開、華虹加入7奈米製程戰局
值得關注的是，中國大陸的晶圓代工業者2026年將開出12萬片以上成熟製程產能，且在7奈米先進製程開發上，除中芯國際之外，華虹集團也加入戰局，師陳澤嘉提醒，對中系晶圓代工業者的關注議題，將從成熟製程進一步擴展至先進製程的發展。
中東戰事推升油價、影響原料供應
另外，在地緣風險方面，仍將是2026年晶圓代工產業景氣與競爭格局的一大變數，其中，美伊衝突除推升油價與運輸成本，也將進一步影響半導體供應鏈成本結構與產業景氣。
此外，除中東戰事直接影響英特爾、高塔半導體(Tower Semiconductor)等業者的晶圓廠營運，對半導體製程的關鍵原料供應也將因地緣風險增溫而受到干擾。
台積電今股價大漲近5%
外資法人近期連4大賣台積電股票，昨天賣超高達20438張，持股比降至70.76%。但台積電今在周二ADR大漲近7%助攻之下，今開盤後飆漲85元或4.83%至1845元，帶領台股重新站回3萬3千點大關。
