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美光財報及展望遠優於預期 卻因這風險盤後股價下殺4.4%
【記者陳建彰╱台北報導】美股周三盤後，美光公布最新季度財報，財報顯示，在截至2月底的2026財年第2財季，公司營收幾乎成長2倍，超出分析師預期，其給出的下一季業績指引也遠超出市場預期，但盤後股價卻下殺逾4.4%。
美光第2財季每股盈餘調整後為12.2美元，預期為9.31美元，營收238.6億美元，較去年同期的80.5億美元成長近2倍，預期為200.7億美元，基於美國通用會計準則的毛利率在過去1年從36.8%上升至74.4%，且較上一季的56%有所增加。
外媒報導，在AI熱潮下，市場對於記憶體晶片需求暴增，美光業績也水漲船高，美光執行長梅赫羅塔（Sanjay Mehrotra）在公司財報聲明中寫道，「我們業績和展望的提升，來自AI驅動的記憶體需求增加、結構性供應限制以及美光在各方面出色的執行。」
本財季估每股純益逾19美元遠超預期
對於本財季，該公司預計營收約335億美元，較1年前的93億美元成長幅度逾260%，也遠超出分析師預期的243億美元，調整後的每股盈餘約19.15美元，遠超分析師預期的12.05美元。
在記憶體晶片市場火熱之際，美光股價在2025年上漲3倍，截至周三收盤，今年至今又飆漲62%。「從這些股票在發布財報前的交易情況來看，最大的風險在於投資者的過高預期，」加貝利基金（Gabelli Funds）的投資組合經理蘇桑托（Hendi Susanto）表示，不過，「公司對第3財季的業績指引表現強勁，遠超分析師和我個人的預期。」
梅赫羅塔表示，目前全球AI和傳統伺服器正面臨「DRAM和NAND供應不足」的問題。這部分原因是許多記憶體晶片廠將大部分生產產能轉移至HBM晶片，因為HBM晶片毛利更高。
美光2027財年資本支出將顯著增加
梅赫羅塔在財報電話會議上表示，輝達Vera Rubin的HBM4量產工作在本財政年度第1季就已經開始，下一代HBM4e產品將於2027年開始量產，輝達曾表示，其下一代Feynman GPU將使用客製化的HBM材料。他補充說，2027財年公司的資本支出將顯著增加，與建築相關的成本將增加超過100億美元。
目前，美光正在美國愛達荷州和紐約建造兩個大型的新製造工廠園區，以增加其在美國的記憶體製造能力。梅赫羅塔在電話會議上表示，愛達荷州廠預計將於2027年中期開始量產。美光在今年1月已在紐約破土動工，準備興建規模達1000億美元的大型園區，預計2028年下半年晶圓廠開始量產。
