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SK海力士會長崔泰源今拜會魏哲家 雙方將在HBM及先進封裝技術全面合作
【財經中心／台北報導】SK集團董事長崔泰源在3日出席2026 COMPUTEX台北國際電腦展，在展覽會議期間，崔泰源會見台積電董事長魏哲家。這是自2024年6月以來，時隔2年後，兩人再度見面。
根據SK海力士今天公布訊息，兩人在會晤中分享下一代AI技術的發展趨勢，並探討引領未來AI生態系統的策略，雙方一致同意進一步加強全面合作，包括下一代高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝技術的研發，以應對全球AI市場環境的變化。
SK 海力士的 HBM4（第6代）將安裝在輝達的下一代 AI加速器「Vera Rubin」上，其記憶體晶片採用10 奈米等級的第五代（1b）DRAM製程，至於負責運算處理的邏輯晶片則採用台積電12奈米製程，最重要的是，由於解決全球AI價值鏈中的瓶頸已成為一項關鍵挑戰，業界期望SK海力士和台積電的合作將有助於穩定AI半導體供應。
未來，兩家公司計劃加快步伐，搶佔客戶「客製化AI記憶體」市場，以滿足全球大型科技公司多樣化的需求。
