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聯發科法說2｜聚焦AI與資料中心業務 智慧手機1年後恢復成長在望
【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，AI趨勢持續加速，資料中心AI業務營收增速優於成熟的系統單晶片（SOC）業務。而儘管今年智慧型手機市場因記憶體供應不足面臨挑戰，但預期1年多後換機潮將恢復，並因智能代理AI帶動邊緣裝置新收入。同時，他透露聯發科正與Android緊密合作推動Agilent AI，涵蓋手機、可穿戴、汽車等多元平台，布局從雲端至邊緣應用。至於封裝光學（CPO）技術仍落後頂尖水準，但已有強大夥伴協助，預計2028至2029年達產業需求。
資料中心AI業務的營收成長較SOC業務快、手機1年後恢復換機潮
外資法人首先問到，智慧型手機將會恢復成長動能，但從較長遠的角度來看，應該如何看待聯發科的優先事項以及業務展望？蔡力行回應，所謂的AI大趨勢仍在持續，不僅是從基礎設施運算能力的角度，也是從智能代理AI的角度來看，因此，這股趨勢反而持續在加速。不過，對聯發科來說，資料中心AI業務的營收成長肯定會比公司較成熟的系統單晶片（SOC）業務快得多。
至於行動裝置事業，當然今年由於DRAM供應和價格的壓力，面臨相當大的逆風。儘管如此，聯發科認為行動裝置會在一年或一年多一點後恢復換機周期。整體來說，行動裝置的成長動能應該還是會比資料中心AI業務來得低，預期智能代理AI的變革將為邊緣裝置（包括手機）帶來新的收入。因此在這個方面，聯發科相當樂觀，並且將積極追求這些新的營收。綜合來看，資料中心營收成長率會高於其他SOC業務。
看好COT發展、有信心取得更多設計訂單
另外，法人問到除了與CSP合作，COT（客戶自行選擇元件）的趨勢正在興起，聯發科對COT商業模式的看法？蔡力行認為，這個市場在規模和規模效應上成長迅速，首要任務是擴大在這個持續加速大型市場的存在感和滲透率，而且非常有信心會取得更多設計訂單。總體而言，相信會為不同客戶提供不同程度的價值，這也取決於客戶的需求。整體來看，如果從收入和利潤率來看，相信聯發科會做得非常好。
有外資法人問到聯發科可以繼續為下一代2奈米專案創造價值，考慮到營收規模很大，會看到毛利率下降的情況嗎？蔡力行分析，以之前的計劃來看，整體而言，所有資料中心專案的營業利潤率非常具吸引力，這主要是因為規模大，收入高，毛利率則視具體業務模式而定，是案例區分的，若從EPS或稀釋度角度看，相信都是相當可觀的；營業利潤率或稀釋度也同樣如此。至於毛利率，則較為多變，因為每個專案及業務模式不同，可能會有差異。
正在與Android緊密合作確保Agilent AI應用整合到聯發科的SoC中
有關Agilent AI在中國的情況，特別是針對豆包，Google試圖在手機上提供AI代理，連結不同類型的Android應用程式，Agilent AI將成為手機零售周期的殺手級應用或觸發點？蔡力行說他非常相信Agilent AI現在以及未來將會創造更多新的價值和收入，不同的生態系統公司，例如中國的百度、阿里巴巴，或者美國的Google、Meta、OpenAI等，都會推出針對自己模型和商業模式的解決方案。
他透露聯發科正在與Android緊密合作，確保Agilent AI的應用能夠整合到聯發科的SoC中。甚至不僅限於智能手機，我認為從可穿戴設備到汽車等一系列設備，都會因為Agilent AI帶來更多價值，所以他對此非常正面且感到興奮，同時也不認為這只是移動端的事情，將其視為多平台的戰略，涵蓋從可穿戴設備（如AI眼鏡）、移動設備、物聯網、個人電腦乃至汽車等多種裝置。隨著Agilent AI的興起，CPU也將迎來復興，因此，在多平台的Agilent AI時代，計算系統的架構是一大挑戰，同時也是一個重要機會。
資料中心的投資幾乎會翻倍增長
針對聯發科3奈米晶片的分配及IP收購策略方面？蔡力行說，整體來看，談到AI時，會從雲端到邊緣來考量，兩者都存在機會。因為從應用面來看，Agilent AI每個月都會在雲端到邊緣頻繁地發生，當前受整體供應鏈狀況影響，今年智慧型手機市場確實有些波折，但這並非需求問題，主要是供應問題，更確切地說，是記憶體供應的問題。
所以從2到3年時間框架來看，仍然相信整個AI需求會全面展開，涵蓋從雲端到邊緣。話雖如此，從可調整市場和成長率角度看，數據中心無疑會扮演重要角色，但這並不意味著邊緣設備，包括但不限於智慧型手機的重要性會下降，談到邊緣設備，也包括了運算設備，這是汽車領域甚至物聯網（IoT）的應用。
在內部方面，如何開發技術以及培育資源？運算技術是基礎，製程技術也是基礎，還加上封裝技術，將會投資這些基礎技術，也許在不同的時間會有不同的應用於不同的市場區塊，顯然從去年到今年，甚至到明年，資料中心的投資幾乎會翻倍增長。
不排除發展CPU/LPU產品、現以ASIC點為主
有外資問到關於ARM服務器CPU的問題，是否有機會不只是銷售針對TPU的A6，也能做主節點的CPU，或者相當於LPU的產品？蔡力行回應，關於CPU和邊緣服務器，這是有可能的，但目前重點會先放在ASIC解決方案的階段一，但內部也有團隊在監控與研究這方面。不過至少在未來2到3年，認為ASIC的機會仍然是最重要的，因為整個加密市場非常龐大，這也是優先考量的重點。
CPO要到2028~2029才成必要、N2製程的SoC可能將是今年9月率先推出測試晶片
此外，關於CPO（封裝光學）能力的問題，聯發科會落後6個月、1年，還是與頂尖水準持平？蔡力行坦言，「我會說我們是落後的，這點無庸置疑」。不過，比起1年前或18個月前，現在技術成熟很多，現在有一個非常強大的合作夥伴Air Labs，讓公司有信心能在未來幾年趕上並加快進度，大約要等到2028或2029年之後，CPO才會成為必要，對於到那個時間點我們會具備相關能力感到有信心且放心。
蔡力行提到與台積電在CoWoS先進封裝技術方面有非常密切的合作，針對N2製程的SoC可能將是今年9月率先推出測試晶片的團隊，聯發科其實在各種封裝技術上都是領先者，沒有偏袒或押寶於任何一種封裝技術，這是一個非常平衡的策略，目標是提供客戶最佳解決方案。
聯發科共同營運長顧大為強調，至少在正在進行或競標的所有專案中，直到2028年和2029年，CPO並不是硬性需求，所以CPO可能是在2028年、2029年甚至更晚之後才會被要求使用。總的來說，聯發科認為並不落後，特別是從產業實際需求CPO的時間點來看，畢竟要等到2028年底或2029年初才會有相關產品問世，現階段看起來，應該是沒問題。
