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輝達重頭戲GTC大會下周登場 一文看懂可能有哪些亮點？
【財經中心╱台北報導】輝達年度開發者大會（GTC 2026）將於下周（3月16日至19日）在美國加州聖荷西登場，根據官網訊息，執行長黃仁勳將於當地時間3月16日上午11時發表主題演講。日前黃仁勳曾透露，本次GTC將發布一款令世界震驚的晶片，效能與設計都將有重大躍升。
根據陸媒科創板日報報導，綜合來看，輝達可能在GTC 2026上推出新晶片架構及配套多維度技術革新，國聯民生證券研報指出，隨著Vera Rubin平台在CES 2026確認量產後，GTC 2026有望迎來其強化版Rubin Ultra的正式亮相，並可能提前揭曉下一代Feynman架構的初步技術路線。
該機構表示，隨著Rubin、Feynman等晶片架構功耗持續升級，電源架構升級與液冷散熱技術普及，已成為支撐系統穩定運作的關鍵瓶頸，在電源領域，Rubin Ultra預計將導入800V HVDC方案，且GTC大會可能展示模組化/垂直供電技術。
計畫推出整合Groq LPU技術全新推理晶片
在散熱領域，Rubin平台架構已確立全液冷標配，冷板材料可望逐步實現由銅向銅合金乃至鑽石的升級，液態金屬獲輝達認證並落地應用，整體散熱方案與材料端實現同步突破。
科創板日報指出，除了新架構及配套技術外，輝達計畫推出整合Groq LPU技術的全新推理晶片，以因應AI推理側高效能、低成本需求及產業競爭。資料顯示，Groq由前Google TPU核心成員創立，2025年輝達獲其技術授權並吸收其90%員工。根據ChosunBiz通報，Groq近期決定提高LPU產量，預計將從約9000片晶圓增加到約15000片。
中國國海證券報告指出，Groq LPU專為推理加速設計，其採用離運算核心更近的儲存單元SRAM來儲存模型參數，230MB片上SRAM可提供高達80TB/s的記憶體頻寬，這使其資料處理速度遠超GPU架構。
可能公布CPO技術更多路線圖細節
同時，Groq採用分散式推理策略，建立千卡互聯集群，每張卡僅儲存並計算模型的一小部分，最後聚合輸出，從而更好地適配低延遲推理場景。
除上述內容外，野村東方國際證券指出，投資者將期待輝達公布共同封裝光學（CPO）技術的更多路線圖細節，同時也將關注其適用於橫向擴展網絡的無限頻寬（Quantum-X）和以太網（Spectrum-X）共同封裝光學交換機相關訊息，以及潛在供應鏈合作夥伴的宣官。
該機構預計，2026~2027年橫向擴展型（Scale-out）共同封裝光學交換機的市場滲透率仍較低（2027年出貨量約5.3萬台，滲透率8%），但輝達很高機率會推出的捆綁銷售策略，以推動該產品銷量超預期。
值得一提的是，美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）將與GTC大會同期舉行，屆時或定義未來幾點光通訊產業風向標，包括傳統光模組1.6T和3.2T量產與演進、共同封裝光學CPO與光I/O、光纖交換（OCS）以及新一代光纖交換電路（OCS）。
