廣告
川普宣布對高階晶片課稅 排除低階、手機晶片
出版時間：2026/01/15 15:28
【記者林巧雁／台北報導】美國總統川普於美東時間1月14日發布對於半導體課稅的布告（proclamation），並宣布於美東時間1月15日12點01分即刻上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體衍生產品課徵25%的關稅，並搭配特定用途豁免的配套措施；第二階段則針對未於180天內達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅適用範圍。
已課稅的半導體不重複課
凡已歸入課稅範圍的半導體產品，不再併課包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等232條款關稅，以避免重複課稅；但原有反傾銷、平衡稅或其他一般關稅仍照常課徵。
PwC Taiwan彙整課稅重點指出，本次25%關稅主要鎖定具備高階人工智慧運算能力的晶片，或內含高階晶片的產品，換言之，本次關稅措施僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階AI晶片及其搭載產品，一般PC、手機或低階控制晶片不在本次課稅範圍內。
有助強化美國科技可豁免
勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師說明，若該進口半導體產品將用於美國境內資料中心、供美國境內研發或維修替換使用，或由美國新創企業用於製造、美國非資料中心消費性電子產品（如供個人使用之電腦）或民用工業應用（如工廠機器人、工業機械）、供政府公共部門使用，或經商務部認定有助於強化美國科技供應鏈或衍生產品製造能力用途等，可豁免該項關稅。
PwC Taiwan專責海關及國際貿易的普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示，如將豁免用途考量在內，目前第一階段的半導體關稅初步影響層面有限，但實務上如何認定輸美產品符合豁免用途，可能有待美國海關進一步提供細節。
可用投資換抵稅
此外，布告內也重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求，應是美國有意升高貿易談判的壓力。李益甄認為，面對第二階段半導體課稅的不確定性，台美貿易協議的達成與否及條件為何，可能是台廠近期內必須密切觀察的重點。
勤業眾信稅務部會計師洪以文表示，雖豁免關稅範圍不限於赴美生產，也包括其他供美國使用之用途範圍，但是具體實施證明文件及進口用途追蹤尚不明確。這類產品本來多為零關稅，產業上下游許多廠商勢必立刻採取較保守策略，以高關稅估計相關進口關稅，可能需要調整產地，或與其他廠商合作改變產品供應型態以落入豁免範圍。雖然美國是台灣半導體產業的主要市場，但不見得所有企業都有赴美設廠的規畫，除了思考改變供貨生產模式，如何降低對單一市場的依賴是台灣企業應思考的議題。
廠商可能改變進口型態
安永聯合會計師事務所全球貿易及供應鏈稅務諮詢服務執業會計師吳雅君表示，目前僅針對稅則號別(HTS code)申報為8471.50、8471.80、8473.30之半導體課徵25%關稅，部分企業可能透過進口這類產品的半成品等方式，改變進口商品型態進避免落入課徵範圍。未來觀察美國是否可能修正行政命令，針對這類產品之衍生物或其他半導體產品擴大課稅。
此外，目前行政命提及關稅抵銷計畫，但未明確該計畫將如何執行，她提醒未來可關注美國政府是否進一步明示，如針對何種身分 (如在美國投資設廠或正在美國設廠之企業、或僅有已在當地設廠之公司等)可適用、申請抵銷計畫減免關稅。
