直擊嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台 為機器人及商用無人機注強大邊緣AI運算力
【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】聯發科技（2454）10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台，包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中，聯發科技聯發科物聯網（IoT）事業部的助理副總裁（AVP）Sameer Sharma指出，AI是一個主題，現在任何關於技術的對話都避不開AI，聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場，包括智慧型手機、汽車螢幕下方與夥伴NVIDIA共同設計的DGX盒子，而在ASIC方面在資料中心贏得了許多新設計，與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
