嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛
【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796），10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。
