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中租能源論壇2|台灣要兼顧電力調度與淨零轉型 專家提出3大解方

中租能源論壇2|台灣要兼顧電力調度與淨零轉型 專家提出3大解方

【記者吳珍儀/台北報導】2025年中租創新論壇於台北盛大舉行,專題座談聚焦「能源轉型與電網韌性」,與談人包括國立成功大學電機資訊學院副院長楊宏澤、KPMG畢馬威財務諮詢公司董事總經理陳文正以及太陽能新創公司Terabase Energy共同創辦人暨PlantPredict副總Thang Le。3位專家指出,台灣若要兼顧未來電力調度需求與淨零轉型目標,必須加速推動再生能源整合、虛擬電廠示範及綠能交易平台的建立。
中租能源論壇1|董座陳鳳龍:綠電申請手續稍顯繁雜 政府應簡化審核程序

中租能源論壇1|董座陳鳳龍:綠電申請手續稍顯繁雜 政府應簡化審核程序

【記者吳珍儀/台北報導】全球淨零與能源轉型浪潮下,台灣正面臨前所未有的挑戰,台電的定位與角色格外受關注。9月12日中租創新論壇下半場,KPMG畢馬威財務諮詢公司董事總經理陳文正於「台灣再生能源產業發展與挑戰」專題演講中指出,能源供給與轉型不僅影響產業投資與競爭力,更攸關台灣能否穩健邁向永續的重要關鍵,他直言,台電正處在結構轉型的十字路口,「如何同時確保供電穩定、推動再生能源布局,以及承擔轉型成本,將決定台灣能源政策的成敗。」
中租AI論壇1|辜仲立:今年是中租「人工智慧年」 專家:導入AI創造優勢、強化韌性

中租AI論壇1|辜仲立:今年是中租「人工智慧年」 專家:導入AI創造優勢、強化韌性

【記者李宜儒/台北報導】首屆中租創新論壇9/12登場,上午場「AI x Energy共創未來」為主題,邀請輝達、Strive Computing等來自台灣、美國及日本重量級講者與產官學界代表逾120人,共享人工智慧與能源前瞻趨勢。中租企業總裁辜仲立宣示,今年為中租的「人工智慧年」,並承諾將所有資源投入於AI技術的導入與應用,力求讓人工智慧融入業務全環節。
中租AI論壇2〡策略長廖英智:AI代理已成為發展趨勢 可替代人類完成許多工作

中租AI論壇2〡策略長廖英智:AI代理已成為發展趨勢 可替代人類完成許多工作

【記者李宜儒/台北報導】首屆中租創新論壇9月12日登場,中租控股策略長廖英智在上午場專題座談時表示,台灣長期以來推動數位轉型,涵蓋產業、經濟、社會及政府各領域,然而,隨著AI技術的快速發展,數位化已經不再只是基礎架構,AI開始主導各種應用場景,不論是商業、社會還是政府治理模式,都面臨深刻變革。企業因此必須調整營運核心,以AI作為主要驅動力量,迎接新的社會運作模式。
中租控股首度舉辦創新論壇 宣示中租轉型為科技驅動型企業

中租控股首度舉辦創新論壇 宣示中租轉型為科技驅動型企業

【記者李宜儒、吳珍儀/台北報導】中租控股12日首度舉辦「中租創新論壇」,以「AI  x Energy共創未來」為主題,邀請輝達、Strive Computing等來自美國、日本及台灣重量級講者,與受邀產官學界代表逾120人,共享現今人工智慧與能源前瞻趨勢。在論壇中,中租企業總裁辜仲立正式宣布「今年為中租的人工智慧年」,已啟動中租轉型為科技驅動型企業的改革工程。
國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年,全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區,為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商,深入探討AI驅動下的先進製程技術突破;另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台,預料將是當天的焦點。
何晉滄出席APEC中小企業部長會議 分享數位轉型、AI人才培育等成果

何晉滄出席APEC中小企業部長會議 分享數位轉型、AI人才培育等成果

【財經中心/台北報導】經濟部政務次長何晉滄昨偕我國代表團,出席第31屆亞太經濟合作(APEC)中小企業部長會議,就新興科技與國際鏈結如何帶動中小企業的創新與永續成長,與各經濟體密切交流討論,分享我國推動中小企業數位轉型、AI人才培育、發展潛力新創企業的具體作法與成果,獲各國高度肯定,並一致認同AI等前瞻科技對中小企業的未來發展與競爭力提升,具有決定性的影響。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康/台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢,以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕,今年展覽更擴大規模,不僅首次以雙主場形式展出,也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
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