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創新論壇
中租控股首度舉辦創新論壇　宣示中租轉型為科技驅動型企業

中租控股首度舉辦創新論壇　宣示中租轉型為科技驅動型企業

【記者李宜儒、吳珍儀／台北報導】中租控股12日首度舉辦「中租創新論壇」，以「AI  x Energy共創未來」為主題，邀請輝達、Strive Computing等來自美國、日本及台灣重量級講者，與受邀產官學界代表逾120人，共享現今人工智慧與能源前瞻趨勢。在論壇中，中租企業總裁辜仲立正式宣布「今年為中租的人工智慧年」，已啟動中租轉型為科技驅動型企業的改革工程。
2025/09/12 16:36
財經 產業脈動
國際半導體展本周登場　矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場　矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區，為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商，深入探討AI驅動下的先進製程技術突破；另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台，預料將是當天的焦點。
2025/09/07 18:52
財經 產業脈動
何晉滄出席APEC中小企業部長會議　分享數位轉型、AI人才培育等成果

何晉滄出席APEC中小企業部長會議　分享數位轉型、AI人才培育等成果

【財經中心／台北報導】經濟部政務次長何晉滄昨偕我國代表團，出席第31屆亞太經濟合作（APEC）中小企業部長會議，就新興科技與國際鏈結如何帶動中小企業的創新與永續成長，與各經濟體密切交流討論，分享我國推動中小企業數位轉型、AI人才培育、發展潛力新創企業的具體作法與成果，獲各國高度肯定，並一致認同AI等前瞻科技對中小企業的未來發展與競爭力提升，具有決定性的影響。
2025/09/06 14:35
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康／台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
2024/08/28 18:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
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