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解決AI晶片封裝瓶頸 台積電高層曝美亞利桑新廠2029年啟用
【編譯張翠蘭／綜合外電】台積電投資美國的最新路線圖曝光，根據路透社周三（4/22）報導，台積電高層表示，該公司計劃在2029年前在亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
📌 本文摘要重點
(AI 摘要說明)1 台積電證實亞利桑那州先進封裝廠已動工，目標2029年前建立CoWoS與3D-IC產能。
2 艾克爾計畫2028年初在美投產，進度超前台積電，雙方正針對技術合作進行洽談。
3 AI晶片封裝為供應鏈瓶頸，台積電在地化封裝旨在解決目前晶片需運回台灣處理的痛點。
路透社報導，台積電高層4月22日在加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上表示，這座晶片封裝廠已經開始興建。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強21日在論壇召開前夕說：「我們正在積極擴大亞利桑那州工廠的產能。」他進一步說道：「我們計劃在2029年前，在亞利桑那州建成CoWoS和3D-IC封裝能力，這仍然是我們的目標。」他指的是台積電兩項市場需求旺盛的封裝技術。
揭露美國先進封裝投產時間表
報導指出，現代人工智慧（AI）晶片，例如輝達（Nvidia）生產的晶片，並非單一晶片，而是多個晶片透過先進的封裝技術黏合在一起。這一環節已成為輝達和其他公司面臨的供應瓶頸。
台積電於1月的財報電話會議表示，正在申請在亞利桑那州現有工廠內，建造其首家先進封裝廠的許可，但當時並未給出投產時間表。如今證實將在2029年前啟用。
蘋果和輝達等公司從台積電位於亞利桑那州的工廠採購晶片，但其中許多晶片仍需運回台灣進行封裝。
台積電與艾克爾競合
半導體封裝與測試供應商艾克爾國際科技（Amkor Technology）去年表示，正與蘋果和輝達合作，計劃在2027年中期前在亞利桑那州建成一座封裝工廠，並於2028年初投產，比台積電的計劃提前。
艾克爾和台積電在2024年曾表示，雙方將合作把台積電的幾項先進封裝技術引進亞利桑那州，但兩家公司尚未透露具體細節。
對此，張曉強表示，艾克爾和台積電技術洽談目前仍在進行中。
他說：「我們正合作，了解他們能為我們的客戶提供哪些技術能力，以加快部分產品在美國的生產。目前還有一些環節需要調整。」他補充，「我想說的是，我們正在積極探索各種可能性，力求實現多元化的生產布局。」
