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分析〡AI需求掀起零組件漲價潮 一文看懂背後因素有何不同
【記者李宜儒／台北報導】時序進入2026年，AI伺服器推升的漲價潮仍欲小不易，包括記憶體、被動元件、ABF載板等零組件紛紛漲價，不過漲價背後的因素各有不同，投資人又該如何挑選投資標的。
三大DRAM原廠優先供應給高階server需求
法人表示，從2025年開始漲價最兇的就是記憶體（DRAM），主要是因為三大DRAM原廠持續優先分配先進製程產能給高階server DRAM和HBM，排擠PC、mobile和consumer應用的產能，同時受各終端產品需求分化影響，加上不論美系、中系CSP業者對於2026年的DRAM採購需求皆有望大幅成長，其中美系業者為確保獲得足量供給，甚至提前於2025年第四季啟動採購，因此對價格態度較開放。
PCB板成為算力釋放的核心層
另外在PCB板部分，則是因為AI伺服器設計出現結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
AI伺服器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。銅箔方面，隨高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。
國際金屬原料加上AI需求 被動元件也跟漲
被動元件部分，也是受惠於AI基礎建設，包括像是NVIDIA GB200/300 server與CSP大廠，像是AWS、Google的ASIC備貨需求，高階MLCC訂單暢旺，帶動日、韓大廠高階MLCC產能滿載，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden的產能稼動率皆維持在80%以上。其中Murata更因掌握先進封裝關鍵料源，預估第一季高階MLCC訂單量將季增20%至25%，產線持續滿載。
此外，國際金屬原料價格屢創新高，推升被動元件成本，含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20%。但MLCC產品製程因銅占比低，成本相對可控，無法搭上這波被動元件漲價列車，報價明顯持穩。
研究機構TrendForce更認為，2026年被視為實體AI元年，應用從雲端server快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。其中，輕薄的智慧眼鏡大量導入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量達150至200顆，成為市場新寵。
筆電廠已宣布漲價因應
對於下游產品來說，AI伺服器所推升的漲價潮，CSP廠商的承受度較大，反觀像是手機、筆電等產品，則因為價格漲、供應不穩等問題，直接拉高成本結構，包括華碩、宏碁等廠商也因此宣布漲價。
