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臻鼎與尖點簽署戰略合作協議 共創高階PCB鑽孔技術新格局
出版時間：2025/12/02 08:30
【記者李宜儒／台北報導】PCB大廠臻鼎（4958）與精密鑽針及鑽孔解決方案廠尖點（8021）簽署戰略合作協議，雙方將聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。
攜手開發先進鑽孔製程技術
尖點長期深耕印刷電路板（PCB）精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在AI伺服器、ABF 載板、高速網通、HDI等高階應用領域擁有深厚技術實力。透過本次合作，尖點將與臻鼎科技攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高端電子產業的深度合作。
臻鼎為全球PCB產業領導者，持續投入高階載板與AI伺服器相關領域。此次與尖點的合作，將充分結合雙方在精密鑽孔製程與高端材料應用上的技術優勢，進一步完善產業鏈協作體系，加速智慧製造與永續發展布局。
臻鼎董事長沈慶芳表示：「尖點科技在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界 級的技術實力與創新能量。臻鼎非常重視此次合作，期望雙方能在 AI 伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。」
尖點董事長林序庭表示：「臻鼎與尖點未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢，共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案，為電子產業的永續發展注入新動能。」
共推PCB產業邁向高精度、高效率與高附加價值
臻鼎與尖點將持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合、AI 智慧製造與綠色永續等多面向合作，共同推動PCB產業邁向高精度、高效率與高附加價值的嶄新階段。
