封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

出版時間：2025/11/27 15:28

財經產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。

CoPoS 搶下先進封裝首批導入、領先國際同業8個月以上

蔡政道首度向媒體介紹被外界視為跨入先進封裝技術的CoPoS 設備的規格與應用。此設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

蔡政道進一步表說明，政美投入面板級封裝技術很多年，如今CoPoS 率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。而政美應用導入時程較國際同業提前8至10個月，居於領跑位置。

由於先進封裝長期由外商主導，此次政美的CoPoS 設備能在國際客戶中取得導入資格，代表公司在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

全球檢測設備需求擴張、政美切入最大成長帶

據市場觀察，未來3到5年間，全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，特別在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。隨著製程複雜度提高，對檢測精度與整合能力的要求也同步升級，能否切入此區段成為設備供應商競爭力的重要分水嶺。

蔡政道強調，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其政美在 CoPoS、晶圓級、面板級檢測，以及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局。

除了硬體設備之外，政美歷時12年打造的 MOON 軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底，未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度，未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。

何謂CoPoS？

根據SEMI（國際半導體產業協會）說明，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 即Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化：將晶片排列在方形基板取代圓形基板，增加產能的新概念，根據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的RDL製程設備解決方案。