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AI晶片下階段成ASIC與GPU競爭 研調指博通與台積電是大贏家
【財經中心╱台北報導】儘管AI熱潮持續，不過，隨著愈來愈多的大型資料中心營運商為降低成本，正在採購客製化晶片（ASIC），可能讓輝達在通用晶片「跌落雲端」，失去主導地位。
研調公司Counterpoint在一份報告中指出，博通預計2027年繼續維持其頂級AI伺服器運算ASIC大廠的領先地位，市佔率進一步擴大至60%。
同時，與博通合作緊密的台積電也將快速擴張，作為客製化晶片的主要代工選擇，台積電幾乎完全吃下全球前十大資料中心及ASIC客戶的晶圓製造訂單，市佔率接近99%。
輝達GPU核心優勢是大規模平行運算能力
Counterpoint預測，在輝達通用型GPU獨佔鰲頭的階段之後，AI晶片熱潮的第二階段將變成ASIC與GPU的激烈競爭，且博通和台積電有望成為最大贏家。
輝達GPU的核心優勢是大規模平行運算能力，適合處理矩陣乘法、摺積運算等AI任務，但隨著資料中心投入與能耗問題加劇，各大資料中心營運商正在思考更有效率簡約，符合自身需求的解決方案。
外媒報導，博通為Google設計的TPU，其核心是脈動陣列架構，專注於矩陣乘法等張量運算，其能源效率比是輝達H100的2到3倍，而推理成本則低30%至40%。高盛分析師James Schneider指出，TPU技術從v6發展到v7將有助於每個token的成本下降70%。
Marvell設計訂單成長受阻
亞馬遜的Trainium晶片也在推理成本上有優勢，相較於H100低30%至40%，其單位算力成本是H100的60%，推理吞吐量則比H100高25%。
另一家設計公司Marvell則與微軟合作Maia晶片。Marvell也曾與亞馬遜合作Trainium 2的項目，但由於表現不佳失去Trainium 3的設計合約，另一家台灣公司世芯-KY最後參與Trainium 3的開發。
這也讓Marvell的處境有些尷尬，之前被視為博通的主要挑戰者，目前卻面臨設計訂單成長受阻的困境。Counterpoint估計，即使Marvell的總出貨量持續成長，其設計服務市佔率到2027年仍可能下滑至8%。
ASIC與GPU未來幾年可能並存
相較於ASIC設計領域競爭仍有懸念，台積電的成功確定性更強，因為無論是GPU或ASIC，台積電都是下游壟斷性的製造廠商。
不過，高盛的Schneider指出，客製化晶片雖然在成本更具優勢，但輝達的CUDA軟體仍是其維護企業客戶的關鍵護城河。CUDA是輝達推出的通用平行運算平台，覆蓋全球95%以上的AI開發者。
業界預期，未來幾年市場更可能是ASIC和GPU並存的局面，現在仍無法斷言哪種策略會被最終淘汰。
