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投資長觀點｜AMD來勢洶洶能否取代輝達龍頭地位？ 決勝關鍵點在明年
【財經中心／台北報導】 超微（AMD）執行長蘇姿丰上周於發表會上宣布，該公司全新MI350系列晶片的速度已超越輝達同類型產品，特別指出MI355晶片在運行AI軟體的速度超越輝達B200及GB200產品，在AI模型訓練效能方面，AMD的新產品與輝達相當甚至更勝一籌，且價格更具競爭力，似乎顯示AMD正積極布局，挑戰輝達在AI晶片領域的龍頭地位。
輝達兩大優勢維持AI晶片龍頭
Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示，AMD在醉心發表會不僅推出MI350系列AI晶片，同時也展示升級後的AI軟體，並預告明年將推出下一代MI400系列AI晶片，以及全新的機架級基礎設施解決方案。蘇姿丰提及，目前全球10大AI公司中，有7家正在部署AMD的GPU，她更邀請OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）站台，會中展示的數據顯示，MI355X作為該系列最快的晶片，相較於輝達的B200系列晶片，能進行更快的AI模型訓練與推論，進而縮短模型從開發到部署的時間。
儘管AMD目前是全球第2大AI晶片供應商，但與龍頭輝達之間仍有顯著差距。輝達之所以能保有如此大的領先地位，首先在於它是先行者，率先將GPU應用於AI領域，其次，輝達能提供完整的AI基礎設施解決方案，涵蓋從CPU、GPU、記憶體、網路儲存到軟硬體協同及系統優化等全方位服務。
AMD的MI300晶片推出時間太晚
從上周釋出的資訊來看，AMD對整個機架基礎設施的布局也開始趨於完整，隨著頂尖AI大模型的性能成長開始放緩，業界已不再一味追尋訓練更大的模型，而是轉向探索如何圍繞可持續、更經濟的方式擴展AI運算應用與創新，以及更有效率地提升AI模型的訓練與部署。除了提升硬體性能與配置，AI軟體及機架級基礎設施優化也是重點，目前輝達在這方面做得最完整。
陳彥甫說，AMD雖已開始針對未來增強AI競爭力，陸續進行重點投入，將有助於拉近與輝達之間的距離，然而，MI300系列推出的時間已稍嫌太晚，相對於輝達的Blackwell晶片，其GB200伺服器已開始大量出貨，性能更強的GB300系列也將於下半年放量，主要客戶早已下訂單並規劃好數據中心的應用，現階段能分給AMD的訂單量並不會很多。
明年MI400正面對決Rubin
值得觀察的反而是AMD明年的MI400系列AI晶片，搭配其下一代的AI機架型基礎設施解決方案，將正面迎戰輝達明年新一代Rubin架構晶片，屆時AMD若在出貨時間和性能上能與輝達拉近甚至超前，或許有機會從輝達手中搶佔部分市場。
從投資角度來看，輝達在AI晶片的龍頭地位，短時間內應不會被撼動，然而，AMD的估值相對便宜，且本次發布的產品路線圖相當有競爭力，這可能使其成為投資人在尋找輝達以外投資標的時，一個不錯的替代選擇。
（出版時間 15:33，影片更新 16:45)
【編按】全球金融市場瞬息萬變，股匯債市牽一髮動全身，追蹤專家觀點掌握投資情報。《知新聞》每周推出《投資長觀點》專欄，邀請全球金融投資有10多年經驗的Luminous Asset Management（HK）首席投資總監陳彥甫，獨家專業精闢分析，讓讀者深入了解經濟情勢，掌握投資契機。
