科林研發宣布在台招募逾千名工程人才計畫 一文看有哪些特別福利
【記者蕭文康/台北報導】因應客戶需求成長,為提供客戶最佳支援服務,全球半導體設備製造與服務供應商Lam Research(科林研發)今宣布,今年預計招募超過 1000名專業工程人才,進一步強化在台營運、技術服務與製造能力。員工福利包括除了有優沃的薪資外,還包括有股票認購權利、派駐海外提供完整的移居支援與派駐福利,例如簽證與稅務協助、生活津貼、住房補貼、醫療保險,以及子女教育補助等措施等。
在台設有桃園智慧製造中等據點、啟動大舉徵才活動
科林研發指出,公司自1992年起便成為台灣半導體生態系中值得信賴且緊密合作的夥伴,透過廣泛分佈的辦公據點、技術訓練中心、技術研發中心及客戶支援服務團隊的完整布局,提供晶圓代工、記憶體與封裝測試等產業的客戶最佳技術與支援服務。
另外,科林研發於桃園設有智慧製造中心,專精於最新設備生產、既有設備整新與升級等。
根據Gartner®指出,AI半導體持續成為推動全球半導體市場成長的核心動能。涵蓋處理器、高頻寬記憶體(HBM)與網路相關元件的AI半導體,在2025年已占整體半導體銷售額近1/3,帶動市場出現前所未有的成長動能。隨著 AI 基礎建設投資預計於 2026年突破 1.3兆美元,AI半導體在產業中的主導地位可望進一步擴大。
科林研發表示,公司在 AI領域佔有舉足輕重的關鍵地位,共同帶動全球半導體產業持續成長。因應產業成長,科林研發正於台灣大舉徵才,提供多項職涯發展機會,招募電子、機械工程、電機工程、材料科學、物理、化學及其他理工相關背景人才。
重點職缺包括:設備工程師(Field Service Engineer):負責設備安裝、維護與故障排除,確保客戶端晶圓廠設備的效能與極大化生產營運。製程工程師(Field Process Engineer):負責於客戶端新製程導入、製程優化良率提升等,提升製程穩定性與生產效能。半導體設備組裝助理工程師(Equipment Assembly Assistant Engineer)與半導體設備測試助理工程師(Equipment Assistant Test Engineer):專注於智慧製造中心的設備組裝、測試及製造流程。
提供優渥的薪酬、股票認購權利等
在員工福利方面,科林研發強調,公司提供優渥的薪酬與福利制度,包括具競爭力的年薪、個人績效年度調薪、績效獎金制度,以及股票認購權利等,實際薪酬將依職務性質與個人績效表現而定。
同時,公司也提供完善的保險計畫以及工作和家庭福利,涵蓋員工及眷屬的團體保險、定期健康檢查與免費諮商協助,並於員工到職第1年即給予 20天年假及 1天生日假,另設有獨特的 4個月父母全薪育兒假、購屋利息補助等,打造兼顧專業發展與工作生活平衡的職場環境。此外,科林研發重視創新、互信與多元共融的企業文化,鼓勵來自不同背景的員工提出多元觀點,並透過跨團隊合作共同面對技術挑戰。
除薪酬與福利制度外,科林研發亦建立完善的人才發展架構,鼓勵員工持續精進專業能力,並推動長期職涯能力發展。科林研發位於台灣的亞太技術訓練中心配備涵蓋蝕刻、沉積與清洗等製程訓練設備,提供完整的硬體、製程及虛擬實境(VR)培訓課程,協助員工與客戶深入掌握先進半導體製造技術。
完善的新進人員個人訓練計劃
此外,透過軟實力培訓計畫,科林研發提供簡報技巧、問題解決、溝通協調與領導策略等完整之訓練課程藍圖,協助員工依不同職涯階段建立具系統性的學習路徑。
針對新進員工,科林研發規劃完善的新進人員個人訓練計劃,涵蓋到職前準備與到職後訓練,並導入一對一夥伴(Buddy)制度,協助新進員工於報到後逐步培養獨立作業所需的知識與能力。隨著員工的職涯發展,公司也為新任與資深主管提供階段式管理培訓課程,強化領導能力與跨部門協作經驗,同時透過領導力發展計畫、教練及導師計畫等多元學習資源,持續支持員工的長期職涯成長發展。
提供跨國職涯發展機會、提供完整的移居支援與派駐福利
除台灣在地職涯發展機會外,科林研發並提供多元的跨國職涯發展機會,讓具備特定專業能力的員工有機會依據業務需求與專案條件獲得海外派駐機會,接觸不同技術環境並累積跨國協作經驗。公司主要海外據點包括美國亞利桑那、日本熊本及德國德勒斯登,透過直接參與客戶互動與技術支援,員工能拓展專業能力與國際視野。
針對海外派駐員工,科林研發提供完整的移居支援與派駐福利,包括行前說明會與豐富的諮詢及資源等,協助員工提前了解當地文化與生活模式。此外,公司也安排行前實地考察,讓員工及家人在正式派駐前熟悉當地環境,尋找合適住所,以及子女就學安排等。為協助員工及家人順利銜接海外工作與生活,科林研發提供簽證與稅務協助、生活津貼、住房補貼、醫療保險,以及子女教育補助等措施,讓員工和家人更快速適應新的工作與生活環境。
科林研發強調,台灣做為科林研發重要的人才樞紐,不僅支援在地營運,也在公司的全球布局中扮演關鍵角色。



