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耀穎今掛牌股價狂飆近270% 抽中1張最高潛在獲利逾14萬
【記者蕭文康／台北報導】 半導體光學薄膜與晶圓級鍍膜製程廠耀穎光電（7772）8日以每股承銷價53元正式上櫃掛牌交易，由於具有矽光子、CPO、航太三引擎啟動成長，激勵盤中最高來到196.5元，大漲143.5元或270%，抽中1張最高潛在獲利逾14萬元。
布局矽光子、CPO、Edge AI以及航太與生醫感測等應用領域
耀穎長期深耕半導體光學薄膜與晶圓級鍍膜製程，近年持續布局矽光子、共同封裝光學（CPO）、邊緣運算（Edge AI），以及航太與生醫感測等應用領域，藉由多元產品線拓展營運成長動能。
在航太領域，耀穎持續投入台灣福衛八號（FS8-C）線型感測器濾光片研製，並致力於未來太空望遠鏡與高反射光學技術開發。該計畫共計8顆光學遙測衛星，自2025年起至2032年依序每年發射一顆，耀穎已順利取得FS-8C及FS-8D多光譜濾光片與主次鏡鍍膜等多項合約，整體訂單能見度橫跨至2030年代初期。
同時，公司亦運用光學微影技術開發非接觸式體溫感測器、醫療磁珠及電化學生物感測晶片，成功拓展生技醫療感測應用，進一步分散營運風險。
成功開發CPO架構光纖陣列（FAU）低損耗及高光通量光學薄膜製程
因應 AI 高速運算與資料中心對高頻寬、低延遲傳輸的需求，耀穎近年也同步布局矽光子與 CPO 應用。耀穎指出，目前已成功開發針對CPO架構中光纖陣列（FAU）的低損耗及高光通量光學薄膜製程，大幅提升光電訊號轉換效率。
根據Mordor Intelligence資料，全球共同封裝光學市場2026至2031年複合成長率約35.92%，相關市場需求旺盛，耀穎亦有機會受惠於光通訊與先進封裝趨勢，大啖訂單。
桃園廠建12吋光學濺鍍機與晶圓級薄膜生產線
另外，為滿足國際客戶日益增長的高階製程需求，耀穎正全面擴增產能，突破既有6吋與8吋晶圓廠的生產限制，已於桃園廠區斥資建置全新的12吋光學濺鍍機與晶圓級薄膜生產線，並順利完成12吋晶圓級屏下指紋薄膜製程的開發作業。這項針對12吋產能的營運佈局，不僅將大幅拉升整體生產效率與總產值，更有助於公司直接對接歐美一流IC設計客戶與全球頂尖晶圓代工大廠，進一步擴大在全球高階市場的市佔率，
此外，在消費性終端應用方面，耀穎看準擴增實境與邊緣運算的爆發潛力，已完成智慧眼鏡專屬薄膜技術開發，成功搶進次世代穿戴式裝置的感測核心。針對車用電子領域，公司運用獨家圖形化玻璃光學鍍膜技術，有效消除自動駕駛鏡頭的外部雜散光，大幅提升行車安全與影像辨識精準度。隨著全球車載感測器需求持續攀升，相關產品可望迎來穩健的訂單挹注。
法人表示，耀穎以精密光學鍍膜為核心，橫跨矽光子、共同封裝光學（CPO）、航太衛星及生技醫療…等多元應用領域，搭配12吋產能擴建到位，在全球光學鍍膜市場規模持續擴大的趨勢下，營運成長動能值得期待。
