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分析〡AI推動記憶體產業打破供應鏈博弈生態 2026~2027年市場仍供不應求
【記者蕭文康／台北報導】全球AI浪潮引爆半導體產業新一輪革命，過去經常面臨劇烈景氣循環的記憶體產業，如今正迎來歷史性的結構扭轉。微驅科技總經理吳金榮分析，記憶體產業本就具備大起大落的特性，但在經歷2023至2024年的去庫存低谷後，市場已於2025年第2季全面翻轉。他預測，至2027年上半也缺到不行！而面對高昂的產能成本與龐大的市場需求，記憶體大廠的底氣大幅提升，過去由蘋果公司（Apple）主導的強勢砍價時代，恐將面臨技術與市場缺口的雙重反撲。
地緣政治也重塑了傳統DRAM與LPDDR的版圖
吳金榮分析，記憶體廠最大的成本在於折舊，一旦市場供過於求、賣不出去，廠商最慘時連現金成本都無法覆蓋。他回顧產業歷史指出，以前要蓋一座12吋晶圓廠，大約80億到100億美金就能蓋起來，但隨著製程技術跨入先進階段，現在的門檻大幅拉高，現在要開一個先進的記憶體廠，大概最少200億美金起跳。
吳金榮表示，目前在全球高頻寬記憶體（HBM）市場中，只有美光、三星、SK海力士，地緣政治也重塑了傳統DRAM與LPDDR的版圖，吳金榮認為「整個需求大，大到超乎大家以前的想象，這個結構現在看起來短期內都不會改變。」
三星豪擲千兆韓元、配合南韓政府啟動「護國投資」
在這一波產業翻轉中，獲利最豐厚的無疑是掌握絕對產能的國際巨頭，其中又以三星的動作最為激進。吳金榮說，三星最近之所以底氣十足，主要是獲得了南韓政府的強力支持。
三星計畫在未來的10到20年間，於南韓民主聖地「光州」附近的新半導體聚落以及龍仁地區豪擲高達1
000兆韓元的資金、約當韓國總體GDP的近50%，其中光是在光州附近就要投資300兆韓元興建5座工廠，並在其他地區擴建先進封裝廠。
吳金榮強調，原本龍仁地區的開發計畫是預計到2048年才完工，但在地緣政治與AI軍備競賽的急迫性下，現在韓國政府要求三星大概在2034到2036之間就完工，顯示出國家級戰略對搶奪產能的急迫感。
高通新推「HPC」新技術、「省錢又省電」
產能供不應求，也逼得下游IC設計大廠與系統廠展開技術變革，以擺脫對高昂HBM的依賴。吳金榮舉例，高通近期發布了一項名為「HBC（High Band Computing，高效能運算）」的新技術，這項技術的核心就在於不再使用價格昂貴且缺貨的HBM且可能與台廠南亞科合作。
吳金榮說明，高通的技術是在底層的基板上面，直接疊上去控制晶片，而晶片上面疊的是好幾層的LPDDR5，這項設計號稱運算效率比HBM更好，且在總擁有成本表現上極佳，號稱省錢、又省電。
記憶體嚴重供不應求無形中也打破了過去供應鏈的博弈生態，在缺乏便宜原料、產能又被排擠的情況下，記憶體大廠的底氣大幅提升，過去由蘋果主導的強勢砍價時代，如今面臨「跟記憶體公司買貨變得很難」的慘烈逆轉。
