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群創年終記者會2｜面板級扇出型封裝已出貨 訂單排到明年上半年
出版時間：2025/12/23 17:18
【記者李宜儒／台北報導】群創光電董事長洪進揚今（23日）指出，面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏逐季放量，目前在手訂單排程可達明年上半年。
面板有利於方形封裝
對於有哪些客戶在使用，洪進揚並未多做說明，只透露有衛星系統「地端接收」相關元件的封裝訂單，而該客戶已可讓群創產能滿載。
洪進揚指出，切入先進封裝的主要原因，是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。
對於RDL（Redistribution Layer，重布線層）、TGV（Through Glass Via）等其他先進封裝技術，洪進揚也表示，會持續跟客戶一起研發，就明年狀況來看，相關的產能還不會是重點，公司會持續投資，但預算尚在規劃中，同時多家國際大廠對相關技術也有興趣，願意投入共同開發。
積極爭取相關供應鏈訂單
至於日前鴻海旗下鴻華先進收購裕隆旗下的納智捷資產等，洪進揚也表示，群創不便代替鴻海或鴻華先進發言，但能理解品牌對於加速市場布局的思考，對群創來說，「每一個都可能是我們的潛在客戶」，不論是品牌或體系，群創都會把握相關供應鏈合作機會，積極爭取訂單。
第4季是谷底、明年第1季有望「開門紅」
而群創近年來進行的產能調整，洪進揚表示，產能整併是希望讓既有產線維持在高稼動率的健康狀態，畢竟面板產能稼動率低於80%，就有虧損壓力，當然「沒有賣不出去的面板，只有價錢的問題」，對於群創來說，面板就像是「白飯」一樣，是維持營運不可或缺的主食，但僅靠這個沒有辦法有更好的利潤，所以要搭配高附加價值的產品，才能提高獲利。
至於近期的記憶體漲價，洪進揚也證實，有些急單需求出現，預期第4季應該是谷底，明年第1季有望「開門紅」，量、價都可樂觀看待。
