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世芯股東會｜成功爭取訂單回流 董座沈翔霖：ASIC成長動能高於GPU
【記者蕭文康／台北報導】世芯-KY（3661）今舉行股東會，董事長沈翔霖針對ASIC與GPU市場競爭與未來趨勢分析，ASIC與GPU在市場定位與數量上是不一樣的，過去3年間GPU依然主導整個市場，但唯有ASIC在差異化競爭力上具備取代GPU的潛力。他認為，ASIC要真正超越GPU仍需時間，但在市場成長動能方面，ASIC的發展力道比GPU更強勁。展望未來，他說最困難的時刻已過，近期成功爭取回重要客戶訂單，且下一代產品設計持續推進，未來營收可望持續成長。
CPU市場架構與世芯技術競爭力
談及CPU與GPU的市場不同，沈翔霖指出，GPU主要針對推理（inference）與訓練（training）用途，CPU則負責標頭及通用運算（general compute）功能，CPU市場仍然熱門，尤其是以Intel與AMD的x86架構為主，但Arm及RISC-V的興起帶來客製化的成本競爭力。與GPU相比，CPU設計門檻較低，因為GPU設計非常複雜，目前普遍採用四光罩尺寸（four-reticle design）以及2.5D甚至3D封裝技術，而CPU設計仍屬較小規模且多採2D同質架構。
他強調，世芯在CPU設計領域經驗豐富，過去曾與歐美及中國客戶合作，進入門檻較低可爭取更多機會。雖然Google與Amazon等大企業已經具備自主CPU設計能力，使得世芯在該領域的ASIC服務比重略低，但面向日益進階的3D封裝與先進製程，世芯仍有很大發展空間與競爭優勢。
先進封裝產能與世芯的核心優勢
針對產能瓶頸問題，與台積電的密切合作是世芯的核心優勢，尤其3奈米晶圓需求全球最為火熱，先進封裝CoWoS技術是世芯主要量產的技術路線。由於部分細節涉及商業機密，公司不便多言。
另外，世芯未來是否會面臨競爭者搶單？世芯認為，與主要競爭對手緯穎的業務模式不同，世芯定位於上游設計服務，緯穎則為下游系統組裝。沈翔霖再次強調世芯的設計服務優勢，公司成立20年來的ASIC設計DNA與實績，認為世芯在時間管理、效率與成本效益上，都具備難以被競爭者撼動的強勁實力，即使如今許多產品商也投入ASIC開發，世芯憑藉深厚經驗及市場認同，仍居於領先地位。
客戶回流與未來營收展望
展望未來，沈翔霖坦言行業整體去年表現強勁，世芯也感受到極大競爭壓力，最困難的時刻已過，近期成功爭取回重要客戶訂單，且下一代產品設計持續推進，未來營收可望持續成長。
他提到，客戶願意回流並非偶然，而是經過試用其他廠商後，更加認同世芯經驗與服務的價值，黏著度更高。世芯管理團隊對現有與下世代設計充滿信心，展望未來營收穩步提升。
