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朋億股東會｜通過配發每股10元現息 子公司蘇州冠禮將在A股上市
【記者蕭文康／台北報導】半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）今股東會中通過配發每股10元現金股息，配發率達75%。另股東會也通過子公司蘇州冠禮科技首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並申請在深圳證券交易所創業板上市案，將有助於提升朋億整體企業形象、轉投資價值及股東權益，並為公司長期發展創造正面效益。
去年每股大賺13.37元、每股配發10元股息
朋億2025年全年合併營收為89.15億元，稅後淨利歸屬母公司業主為10.4億元，每股純益(EPS)為13.37元，雖2025年受到中國地區客戶訂單需求放緩，加上2024年匯兌收益墊高比較基期影響，使全年營運表現較前一年度有所落差，惟公司積極拓展台灣與東南亞地區業務接單，其中2025年台灣地區營收比重較前一年的29.80%大幅攀升至45.10%水準，在訂單結構組合優化與成本費用管控效益顯現，2025年毛利率達32.36%、營業利益率達19.02%，皆較2024年全年精進表現。
蘇州冠禮科技將在A股上市
另外，今日股東會也決議通過子公司蘇州冠禮科技首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並申請在深圳證券交易所創業板上市案。朋億表示，公司目前持有蘇州冠禮86.59%股權，推動蘇州冠禮申請A股上市，主要目的在於提升其於中國市場之企業知名度、資本市場能見度與產業競爭力，進一步拓展海外市場與在地業務發展空間。
朋億強調，若蘇州冠禮科技後續上市程序順利完成，將有助於提升朋億整體企業形象、轉投資價值及股東權益，並為公司長期發展創造正面效益。
未來擴大台灣、東南亞及海外市場接單規模
展望2026年，朋億看好全年營運有望呈現逐季走高態勢，觀察AI晶片需求持續升溫，帶動高階製程與成熟製程同步擴建，加上全球半導體供應鏈區域化趨勢延續，客戶持續擴大先進製程、先進封裝及相關高科技廠房投資，推升今年以來整體業務接單表現熱絡，隨著各項案件依完工進度逐步認列營收貢獻，可望挹注後續營運動能。
不僅如此，隨著先進封裝技術朝FOPLP、CoPoS等面板級封裝方向發展，產線對高潔淨度化學品供應、分裝、輸送與濕製程支援系統的要求同步提高，朋億指將持續深化創新技術、系統控制、施工工法與設備改良，包括線上混酸系統開發、清洗機優化等，以滿足客戶對製程穩定度、潔淨度與效率提升的需求，未來朋億將持續以價值工程為導向，強化高潔淨度製程供應系統整合能力，擴大台灣、東南亞及海外市場接單規模，推升未來中長期營運良好成長動能。
