強化台灣競爭力！經濟部無人機晶片及模組自主研發計畫　7廠獲3.26億補助

【記者吳珍儀／台北報導】為加強台灣全球無人機產業中的競爭力，響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部日前通過包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計7案的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，金額達3.26億元。

中光電攜手芯鼎打造台灣首套可量產AI影像晶片平台

一、海華科技、台灣希望：先進無人機 AI影像模組視覺導航及追蹤演算法暨相機模組開發計畫，建構高效能自主飛行 AI模組

海華科技與台灣希望合作，以「先進無人機 AI影像模組」為核心，開發具高精度與抗干擾能力的 AI影像平台。計畫將採用聯發科 Genio 720 晶片，並廣泛應用於災防與智慧物流等領域。研發投入逾2億元，並同步展開國際專利布局。

二、中光電、芯鼎：無人機視覺避障與高畫質空拍之AI影像晶片及系統模組開發計畫，是台灣首套可量產 AI 影像晶片平台

中光電智能機器人與芯鼎科技攜手開發無人機 AI 影像晶片，採用 6 奈米製程，整合 ISP、NPU 與 GPU，最高支援 100MP 拍照與 8K 錄影，AI 算力可擴充至 100+ TOPS 以上，能實現全向避障與異質感測融合。

成果將優先導入警政、國防等市場，減少對中製無人機依賴，預期3年累積產值可達10億元，帶動台灣邁向自主空域科技新里程碑。

智邦開發高效能無人載具無線傳輸模組

三、英濟：無人機 AI 影像處理及辨識開發計畫

英濟專注於 AI 影像處理與雷射掃描整合，搭配鏡頭、熱成像等模組。計畫結合雷射快速掃描與數據計算特性，並整合鏡頭、熱成像等空間運算技術，達成軟硬體與現實空間互動的目標。

應用場景涵蓋安保、倉儲、農業、消防與救難，不僅能降低人力依賴，更可提升作業效率與安全性。英濟將憑藉光機電整合實力，推動台灣精密製造產業升級。

四、智邦科技：高效能經濟化無人機飛控板自主開發研發補助計畫，兼顧效能與成本的飛控新解方

智邦科技整合跨平台通訊技術，與國產晶片、RF 模組等本土供應鏈合作，投入開發高效能無人載具控制器及長距離遙控器無線傳輸模組。

4大重點包括：晶片故障後自動備援切換、長距離低延遲通訊穩定傳輸、城市場域電磁干擾抗性提升、極端氣候與不同載重耐受能力。目標是達成實際應用所需的可靠度與多場域適配性，並提升國產自主飛控方案的國際競爭力。

五、威力工業網絡、和迪科技：建構國產晶片無人機飛控系統生態計畫

威力工業網絡與和迪科技攜手研發國產晶片飛控系統，整合國產 COFDM 晶片長距離抗干擾數圖傳與開源飛控驗證體系，打造唯一符合 NCC 頻譜規範下、通訊距離逾 300 公里的無人載具寬頻高清數圖通訊系統。

計畫將建構符合國際標準的飛控系統平台，以系統整合為核心，串接飛控、通訊、動力與地面控制站模組，建立從設計、樣機、測試到 OEM/ODM 量產的一條龍能力，提升國產無人機的可用性與供應鏈自主。

易發精機開發無人機飛控與載具驗證平台

六、台灣希望創新：高性能泛用型國產無人機關鍵模組開發計畫

台灣希望創新結合亞信電子國產高效雙核微處理器，打造新一代高性能無人機飛控模組，處理速度可與國際主流產品並駕齊驅，並能延伸開發通訊整合、抗干擾導航及高可靠度冗餘系統，推動核心技術自主化。

除飛控模組外，計畫亦同步推出馬達控制器、長距離通訊、高精度定位及電源管理等多項零組件，逐步建構「國機國造」基礎。透過群飛展演與實機測試，成果可供無人機廠商作為設計範例，有助縮短研發週期並加速量產，進一步帶動完整供應鏈與產業升級。

七、易發精機：無人機國產自主飛控與載具驗證計畫

易發精機開發無人機飛控與載具驗證平台，以國產微控制器（MCU）為核心，具備與全球主流開源飛控軟體（如 PX4 與 ArduPilot）高度相容的特性，不僅可持續優化飛行控制演算法，亦具備靈活的功能擴展能力。

模組整合 IMU（加速度計與陀螺儀）、氣壓計、磁力計及 GNSS 衛星定位等感測器，大幅提升飛行控制的精準度與穩定性，能支援物流、測繪、巡檢等多元應用場景。此舉將加速國產飛控產品進入實際應用，有助無人機自主關鍵技術的商業化落地，並為台灣無人機產業鏈提供完整的測試與驗證環境，提升國際合作機會。

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