廣告
3D封裝
黃仁勳兆元宴｜很高興合作夥伴1年股價漲3倍　不認為華為藉「韜定律」可超車台積電

黃仁勳兆元宴｜很高興合作夥伴1年股價漲3倍　不認為華為藉「韜定律」可超車台積電

【記者蕭文康／台北報導】輝達執行長黃仁勳昨晚(28日)在「兆元宴」後接受聯訪時，針對近日華為提出的「韜定律」號稱2031年可做到1.4奈米，黃仁勳反問，台積電使用晶粒堆疊與3D封裝技術多久了？差不多快10年了，顯示台積電的技術非常先進，「這確實是一項很好的技術，但台積電與台灣，其實早在10年前就已經掌握這項技術」。
2026/05/29 13:46
財經 財經人物
世芯股東會｜成功爭取訂單回流　董座沈翔霖：ASIC成長動能高於GPU

世芯股東會｜成功爭取訂單回流　董座沈翔霖：ASIC成長動能高於GPU

【記者蕭文康／台北報導】世芯-KY（3661）今舉行股東會，董事長沈翔霖針對ASIC與GPU市場競爭與未來趨勢分析，ASIC與GPU在市場定位與數量上是不一樣的，過去3年間GPU依然主導整個市場，但唯有ASIC在差異化競爭力上具備取代GPU的潛力。他認為，ASIC要真正超越GPU仍需時間，但在市場成長動能方面，ASIC的發展力道比GPU更強勁。展望未來，他說最困難的時刻已過，近期成功爭取回重要客戶訂單，且下一代產品設計持續推進，未來營收可望持續成長。
2026/05/26 14:53
財經 產業脈動
神盾旗下小金雞乾瞻27日將以每股500元登錄興櫃　搶攻AI晶片互連商機

神盾旗下小金雞乾瞻27日將以每股500元登錄興櫃　搶攻AI晶片互連商機

【記者蕭文康／台北報導】神盾（6462）集團旗下矽智財設計子公司乾瞻科技（7898）今舉行興櫃前法說會並將於5月27日以每股參考價500元登錄興櫃，乾瞻專注先進製程高速互連矽智財（Silicon IP）授權，核心產品涵蓋 UCIe晶粒對晶粒互連、ONFI 儲存介面、LPDDR／DDR 記憶體介面等關鍵 IP，已成功導入全球3大國際晶圓代工廠生態系統。受惠 Chiplet 架構在 AI、HPC、資料中心等應用快速普及，營運成長動能強勁。
2026/05/25 18:45
財經 產業脈動
馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

馬斯克Terafab又來挖角台積電　瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

【記者陳力維／綜合報導】特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）為滿足其AI算力需求成長，在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠，近期大動作在台灣開出9個工程師職缺，甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗！儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」，馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求，還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手，但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度，也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失，與競業條款的熱烈討論。
2026/04/21 15:07
財經
台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若／綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出，台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長，相關數據「正大幅提升」。他表示，該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁，提升整體效能，並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出，目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝，即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠，這項技術正成為焦點。
2026/04/09 10:15
財經 產業脈動 科技新知 國際焦點
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞

關鍵熱搜

#世界盃開踢 #金控股東會 #毒駕撞死人 #醫療險免住院給付 #高雄女師遭強制送醫 #SpaceX IPO