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大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚 凃俊光:明年集團營收百億起跳

大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚 凃俊光:明年集團營收百億起跳

【記者蕭文康/台北報導】大宇資(6111)今天召開股東臨時會通過「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合公司」,對此,集團董事長凃俊光今表示,由於集團旗下包括遊戲、半導體、資安、餐飲、重電及第三方支付等,子公司已有11家,加上孫公司30多家,集團人數3600人,其中又以半導體營收佔比60~65%最多,因此改名「光聚晶電聯合公司」簡稱「光聚」,預期明年集團營收挑戰百億元以上,較今年的75~77億元大幅成長,主要是各子公司明年陸續完整認列所致,同時台灣光罩有機會轉虧為盈,帶動集團整體獲利。
台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能 強攻先進封裝市場需求

台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能 強攻先進封裝市場需求

【記者蕭文康/台北報導】台灣光罩(2338)昨董事會決議通過,為因應未來產業技術發展需求,設備採購金額共新台幣4.35億元,台灣光罩表示,此項資本支出,擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能,運用於先進製程2.5D及3D封裝技術,透過立體整合方式,將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位,更提供重要客戶充足產能。
聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)布局下世代高速通訊再下一城!今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調,藉由此次授權合作,公司將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
全球半導體需求旺!ASML力推High NA EUV與多光束檢測技術 加速製程微縮創新

全球半導體需求旺!ASML力推High NA EUV與多光束檢測技術 加速製程微縮創新

【記者蕭文康/台北報導】由於全球半導體產業的強勁需求持續推升市場規模成長,預估2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元,加上AI帶來建力與能耗的指數型挑戰,成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片製造商將以多種路徑加速製程微縮,包含2D微縮、全新電晶體架構設計,以及3D 封裝整合等技術。ASML表示,在EUV方面,High NA EUV已在今年第2季推出,至9月客戶已曝光35萬片,同時,DUV推最新I-line系統正式跨入先進封裝後段領域、電子束檢測則新推eScan2200超過2000電子束。
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