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閎康董座看好光通訊及高階製程檢測大爆發 CPO今年會是很熱的1年
【記者蕭文康／台北報導】檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬今對公司營運展望指出，隨著AI晶片、自駕車及資料中心的崛起，閎康在CPO（矽光子）光通訊檢測市場持續高速成長，2023至2025年間成長率超過100%，全球前3大客戶訂單到手。公司積極拓展日本、美國市場，並在先進製程領域搶占先機，尤其2奈米以下的高階晶圓檢測服務已獲得多家大型晶圓廠肯定，成為業界龍頭。未來閎康將深化材料及電性分析，並布局美國遠距支援，力拚全球檢測服務市場領導地位。
光通訊連3年成長逾100%
閎康董事長謝詠芬表示，今年在檢測業看到的狀態，傳統的光通訊需求還是非常強，閎康在2023~2025年的表現，很明顯看到光通訊的需求量飛漲，閎康已經連續3年看到超過100%以上成長率，目前在AI晶片方面，美國幾家大型通訊公司已陸續開始打造自己的資料中心晶片，閎康也開始接到自駕車跟資料中心晶片驗證的業務。
她認為，檢測及光通訊是目前閎康看到最有機會的行業，若往晶圓、先進製程、先進封裝發展的市場，閎康也在台灣跟著晶圓大廠將IC製程從28奈米推進到2奈米，在2奈米以下的製程，閎康不但與台灣晶圓大廠合作，與日本Rapidus也有非常好的合作。
謝詠芬進一步說明，看到日本政府支持計畫開始進入1.4奈米，這項服務是由閎康獨家承做，最近還看到一個更好的趨勢，就是美國晶圓大廠跟設備公司已開始反應在營收實績上，在2023~2025年已呈現，應該有50、60%以上的成長，很高興看到台灣的檢測業不但從台灣走出到日本，現在甚至已經開始接近美國了。
未來閎康對美國設備廠跟晶圓大廠有很高的展望，閎康在日本布局蠻早的，2023~2025年已看到日本市場相當火熱的狀況，目前閎康在日本的材料商、設備商跟晶圓廠都取得很好的成績。
與客戶討論遠距支援美國客戶
另外，她透露，材料分析固然是閎康很關心的領域，2026年看到他們在電性分析需求上面做良率的改善，閎康從電性分析擴展到材料分析領域，目前已有好幾家大公司都跟閎康要求更大的產能，今年一定會在北海道把電性故障分析這塊建起來，接續電性分析到材料分析這一塊，全日本去支持這些IC大廠。
至於美國市場過去大部分的服務都是運來台灣做的，今年這些美國大廠在台灣也要求很高的產能，閎康現在還是從台灣幫美國客戶服務，也有愈來愈多客戶詢問閎康要不要到美國？不過，她認為，美國的建設成本非常高，在設備採購的部分或許一樣，人工部分可能達2~3倍以上，工資的高昂及廠務建設成本甚至達10倍以上。
她表示，閎康正跟大客戶討論如何從台灣遠距離支援，不增加成本，如果要到美國去做近距離的服務，雖然可以得到交期縮短的好處，也很明顯會看到成本上升，長期來講還是會呈現拉鋸，客戶永遠希望用台灣的價錢能拿到在美國的服務，謝詠芬認為，這還需要一點時間讓大家理解，就是閎康的服務如果能夠加速大家的研發時程，是不是研發時程進展所省下來的成本，可以回饋到檢測行業。
因此，不管是在中國大陸、台灣、日本，現在都看到台灣的檢測業已站在全世界最頂尖的位置，閎康很高興已經服務各個國家的晶圓廠，在各個地區都有超大的晶圓廠客戶，希望未來在高階檢測就是2奈米以下、小於2奈米部分，閎康成為唯一的一家。
CPO爆發潮應該會在2028~2030年、閎康已有前3大客戶訂單
在CPU的部分，閎康在2023~2025年呈現成長趨勢，目前在前端磊晶廠的規模上面，現在檢測需求正在爆發，但後段模組跟系統在FA跟RA的驗證，大都是零星偶爾才會出現的需求，目前並沒有看到有固定的客戶，大概每天都會做送件的需求。
在光通訊檢測上面，現在比較辛苦的就是到底客戶要的是光對光的檢測，還是光對電的檢測，或者是電對電的檢測跟電對光的檢測，這個有4種不同的機台架構，很難是一種機台就可滿足所有客戶的需求，對檢測業來講，相對會辛苦很多，如果每次都針對不同的需求去調整設備，調整設備的時間可能要花很長時間，這也是以前困擾傳統光通訊業者的事情。
事實上，光的檢測做法跟電的檢測做法難度天差地別，要克服這一塊的話，也是所有光通訊業者未來要很努力的事情。閎康已經在布局，只是要看往哪個方向發展，係數往哪個方向，他們認為光的部分恐怕沒那麼快，應該會到2028年或者是2030年，輝達執行長黃仁勳近日在GTC大會提到銅跟光還是要並存一段時間，目前光還在研發階段，這是不可否認的事實，在短期內要爆炸或量產有現實上的困難。
即使CPO共同封裝技術與量產還需要時間，謝詠芬說，實際上檢測商機已開始顯現，去年全球CPO前10大客戶貢獻閎康營收2億元，最大客戶去年已年貢獻閎康8200萬元營收，第2大的客戶也貢獻2000萬元，她透露，全球前大3家CPO業者都是閎康客戶，訂單也都在手上，又以MA的訂單量最多，過去來談的客戶多是晶圓廠或是IC設計業者，但現在連封測廠都來了，今年會是CPO很熱的1年。
針對全年營運展望，謝詠芬預期，鴻康最大的成長動力就是來自於日本跟美國的市場，在中國大陸在設備開發也很積極，晶圓廠也希望能夠把製程往前推進到5奈米或是2奈米，現實上，設備採購的問題還是讓他們有點困難，沒有辦法快步的往前走。
在日本跟美國的部分，半導體製程的進展應該只是錢跟時間的問題，今年在美國有英特爾非常努力在做， Tesla也說自己要開一個TeraFab晶圓廠，閎康也都收到需求。
