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台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能 強攻先進封裝市場需求
出版時間：2025/12/23 10:54
【記者蕭文康／台北報導】台灣光罩（2338）昨董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，台灣光罩表示，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。
將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台
台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台。其中，14吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長。受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示公司在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。
目前相關設備已進入採購與準備階段，預計於2026年上半年開始安裝進駐。台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保了新產能的訂單能見度。隨著新產能上線，將成為推動公司獲利成長的核心引擎。
凃俊光入主光罩實現諾言大刀闊斧改造子公司
事實上，在大宇資（6111）集團在7月入主台灣光罩後，董事會在10月中決議現金增資17.5億元，用於償還借款及設備投資，強化財務結構與永續發展。
集團同時積極啟動組織再造與子公司策略整合，包括將「百樂千翔」拆分為專注儲能與氫能源的兩家公司；分拆鋼構事業成立「台灣雷銲」，引進1.2億元策略投資，加速自動化焊接技術推廣；子公司「閃點半導體」與「昱嘉科技」完成增資與募資，擴展光學與半導體領域；「美祿科技」與「艾格生科技」則進行整合，實現垂直整合與技術授權。台灣光罩強調，公司整體多軌並行策略，將助力公司進一步聚焦核心業務，穩健開創成長新動能。
大宇資集團董事長凃俊光在今年7月曾針對大宇資跨半導體領域發展說明，主要是思考集團要朝國家產業主流發展壯大，入股揚智後目前先以「止血」為主要重點，他透露目前已有數個AI ASIC客戶洽談中，今年開始認列，期望明年能轉虧為盈。
