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台積電狂衝寫新高 群創面板級封裝可望受惠、股價創4年半高
出版時間：2026/01/05 12:08
(更新時間：2026/01/05 12:35)
【記者李宜儒／台北報導】台積電（2330）上周五ADR大漲5.17%來到319.61美元新天價，今（5日）以1695元再寫下新高紀錄。法人表示，台積電預計在15日舉行法說會，預料將公布第4季表現亮眼財報並釋出大幅擴產、增加資本支出以及持續看好AI等相關應用等利多。市場也看好面板廠群創將受惠台積電擴產等動作，今也強勢攻上漲停19.9元，創2021年八月來高點。
面板作為載體更利於方形封裝使用
群創布局面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）報佳音，2025年12月30日成交量繼續放大來到87萬張，創下歷史第10大量。
群創董事長洪進揚指出，切入先進封裝是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。
面板級扇出型封裝訂單排程已達2026年上半年
群創FOPLP應用包括低軌衛星地端接收元件等高頻射頻（RF）晶片封裝，在先進封裝路線上，群創未來重點放在再分布層（RDL）與玻璃通孔（TGV）等高階技術，規劃2026年持續投入相關研發與資本支出。
洪進揚也指出，面板級扇出型封裝產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏逐季放量，目前在手訂單排程已達2026年上半年。
