廣告
輝達GTC黃仁勳凌晨2點登台倒計時 「5大看點」將揭台積電1.6奈米Feynman
【編譯于倩若／綜合外電】輝達GTC大會被譽為「超級盃」等級的AI產業盛會，今年3月16日至到19日在加州聖荷西舉行，執行長黃仁勳（Jensen Huang）預計台灣時間周二凌晨2點登台進行主題演講備受全球矚目，《知新聞》為您整理這場演講5大看點。
看點1：產品路線圖細節，一路延伸到Feynman架構
瑞銀（UBS）分析師Timothy Arcuri表示，華爾街將會關注輝達（Nvidia）是否釋出更多產品路線圖細節，一路延伸到Feynman架構，而這個架構將是接續即將推出的Vera Rubin平台之後的下一代平台。Feynman採用台積電A16（1.6奈米）晶片。
看點2：採用Groq技術的全新晶片平台
另一方面，《華爾街日報》上月底報導，輝達可能正準備推出一個全新的晶片平台，並將採用Groq的技術；2家公司前陣子剛達成一項價值200億美元的授權協議。
雖然輝達是GPU（圖形處理器）領域的強勢供應商，但Groq製造的是LPU（語言處理器），隨著AI應用愈來愈偏向「推論」使用場景，這類晶片可能會更具吸引力。
法巴（BNP Paribas）分析師David O’Connor在一份報告中表示：「我們認為這項更新將有助於改善市場對輝達在AI推論領域定位的投資情緒，因為部分投資人對此一直抱持懷疑態度。」
看點3：輝達與英特爾合作推出客製化x86架構CPU
此外，輝達在CPU（中央處理器）領域的動作也愈來愈積極，明晨可能看到輝達與英特爾發表合作，推出客製化的x86架構CPU，此舉將有助於輝達在企業資料中心以及消費電子產品領域進一步擴大採用。
看點4：從GPU到AI工廠，輝達以全端整合對抗AMD與博通
輝達正愈來愈積極向客戶推銷一整套完整產品組合。在這樣的策略下，輝達也可能進一步展示其軟體優勢，也就是透過其full-stack（全端）解決方案，把自家的晶片、網路與儲存整合在一起，打造出黃仁勳所稱的「AI工廠」。
這種做法，把效能討論的焦點，從單一GPU世代的比較，轉移到整個系統如何拆解、協調並擴展工作負載。這也強化了輝達的平台化策略，同時有助於抵禦來自超微（AMD）與博通（Broadcom）的競爭壓力。
看點5：以光取代電，進行晶片互連，提升資料中心頻寬與能效
投資人關注的另一個焦點，將是輝達在scale-up網路中的專有光學技術。
輝達的NVLink scale-up技術，可將多顆晶片連接起來，使其像單一晶片般運作，從而提供更高的頻寬與更低的延遲。
本月稍早，輝達宣布與Coherent和Lumentum簽署2項非獨家合作協議，將共同提供先進雷射系統與光學網路解決方案。這2家公司都是矽光子領域的領導者，該技術是利用光而非電，在晶片之間傳輸資料。
當時輝達也指出，光學互連與先進晶片封裝技術，對於提升資料中心的能源效率與頻寬表現至關重要。
