全球電子協會攜手AMD、日月光探討先進封裝標準化　聚焦系統級整合挑戰

出版時間：2025/10/21 12:00

財經產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】全球電子協會（Global Electronics Association）今日於台灣電路板協會（TPCA）主辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025）中，以協辦單位身分主持「從元件到系統層級的整合技術」（Component to System-Level Integration）專場論壇，邀集AMD、日月光、景碩、緯創等領導企業，探討AI時代的先進封裝技術發展與標準化需求。

IMPACT研討會為亞太地區最重要的構裝技術交流平台，今年適逢20週年，以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge」為主題，反映產業在AI浪潮下對高效能、低功耗解決方案的迫切需求。

IMPACT研討會匯集全球頂尖產業專家，於10月21日率先登場，隨後TPCA Show 2025於10月22日至24日展開。全球電子協會運用其在電子製造標準制定的專業經驗，協助規劃先進封裝相關議程，促進從PCB到IC基板的技術整合討論。

本場論壇由全球電子協會先進電子封裝首席策略師Devan Iyer擔任主席，引導業界探討從元件到系統級整合的技術挑戰。Iyer擁有超過35年半導體產業經驗，曾於德州儀器、Amkor、英飛凌等國際大廠擔任要職，專精於封裝技術發展與供應鏈整合。

論壇講者包括AMD企業副總裁Raja Swaminathan分析「次世代AI：系統級架構的重要性」；日月光集團研發中心副總經理洪志斌探討異質整合在資料中心的應用；景碩科技分享Chiplet與先進基板技術；緯創資通則聚焦大型BGA組裝的挑戰與改善方案。

全球電子協會先進電子封裝首席策略師Devan Iyer表示：「隨著AI應用爆發式成長，封裝技術已從支援角色，轉變為驅動系統效能的關鍵要素。然而，目前產業面臨缺乏一致性標準的挑戰。全球電子協會正推動建立先進封裝標準架構，讓從傳統PCB到先進IC載板的整個供應鏈能夠以共同語言協作，加速技術創新、縮短產品開發時程並降低開發成本。」

此次論壇深入探討系統級整合的關鍵議題，從AMD的AI架構創新、日月光的異質整合技術、景碩的Chiplet基板解決方案，到緯創的大型BGA組裝優化，展現產業供應鏈各環節如何因應AI時代的封裝挑戰。透過跨領域技術交流與產業對話，全球電子協會期望協助台灣供應鏈掌握技術轉型契機。