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群創面板級封裝吸引外資及自營商搶進 成交量逾87萬張創史上第9大
出版時間：2025/12/30 13:32
【記者李宜儒／台北報導】面板廠群創布局面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）報佳音，今（30日）持續強拉漲停，成交量也繼續放大，終場來到87萬張，創下歷史第9大量。
外資中止連12賣轉為買超近3萬張
群創看好面板級封裝比一般封裝更具經濟優勢，同時相關業務已成功打入SpaceX供應鏈，取得射頻晶片元件封裝訂單，成為外資及本土法人追捧焦點。其中外資昨轉為買超約2.9萬張，也中止近期的連12賣。
群創早盤面臨15元整數關卡，陷入震盪整理，不過買盤持續湧入，漲幅也跟得擴大，10點左右即攻上漲停，雖然11點到12點附近又出現震盪，但12點之後就一路鎖住漲停。
大尺寸方形封裝面板、玻璃更具優勢
群創FOPLP應用包括低軌衛星地端接收元件等高頻射頻（RF）晶片封裝，在先進封裝路線上，群創未來重點放在再分布層（RDL）與玻璃通孔（TGV）等高階技術，規劃2026年持續投入相關研發與資本支出，但會以輕資產為導向的資本規劃，不再以大規模擴產為主。
群創董事長洪進揚指出，切入先進封裝是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。
