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外媒曝英特爾14A製程傳捷報 拿下聯發科天璣晶片訂單
出版時間：2026/02/10 13:51
【財經中心╱台北報導】國外科技媒體Wccftech報導，英特爾代工業務成功爭取到重量級客戶聯發科訂單，預計將透過其最先進的14A製程量產天璣（Dimensity）移動晶片。
外媒報導，消息源透露英特爾正積極拓展客戶，之前消息稱蘋果已簽署保密協議，評估英特爾的18A-P製程，並可能在2027年或2028年將部分非Pro系列iPhone晶片或低階M系列晶片交由英特爾生產。
此外，廣發證券的分析也指出，蘋果預計於2028年推出的客製化ASIC晶片，可能會採用英特爾的EMIB封裝技術。
英特爾須解決14A製程積熱問題
Wccftech指英特爾在落地存在挑戰，目前英特爾在18A和14A節點上全面押注「背面供電技術」（Backside Power Delivery, BSPD）。
這項技術透過晶片背面較粗的金屬層供電，能有效降低電壓壓降、穩定頻率並騰出正面布線空間，進而提升電晶體密度。然而，這種設計也帶來棘手的副作用，更嚴重的「自發熱效應」（Self-Heating Effect）。
對於散熱空間極度受限的智慧手機而言，「自發熱效應」可能是個致命傷，相較於擁有主動散熱系統的伺服器或PC晶片，行動SoC對熱功耗設計（TDP）極為敏感。如果英特爾無法透過創新手段有效緩解14A製程的積熱（Thermal Throttling/Heat Accumulation） 問題，聯發科天璣晶片的能源效率表現將面臨嚴峻挑戰。
