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群創傳打入SpaceX供應鏈！FOPLP接單滿載、股價爆量攻漲停
出版時間：2025/12/29 11:23
(更新時間：2025/12/29 11:38)
【記者李宜儒／台北報導】面板廠群創近年來積極擴展面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）領域，且產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏逐季放量，目前在手訂單排程可達明年上半年。
市場盛傳該客戶即為SpaceX
群創董事長洪進揚日前僅透露，面板級扇出型封裝，有衛星系統「地端接收」相關元件的封裝訂單，而該客戶已可讓群創產能滿載。市場盛傳，該客戶即為SpaceX。
受此消息激勵，群創今（29日）股價開高走高，開盤才半小時就攻上漲停，成交量也大幅爆量，截至上午11點，成交量已超過34萬張，根據看盤軟體預估，群創今天成交量有機會來到59-60萬張，挑戰近1年半來新高量。
後續觀察業務接單持續性
洪進揚指出，切入先進封裝的主要原因，是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。
法人指出，群創順利打入國際太空通訊供應鏈，也搭上SpaceX與太空AI風潮，已開始展現轉型半導體封裝的初步成果，後續可觀察FOPLP業務接單的持續性，以及能否擴展合作對象與產能升級。
