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台積電技術論壇3｜大秀先進製程狠甩對手！CoWoS良率衝98% A13/12於2029年量產
【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）研究發展副總經理袁立本在今天技術論壇中，提出公司最新研發進展與未來技術藍圖，重點聚焦在生成式AI、3奈米與2奈米製程技術、高效能系統封裝整合以及特殊製程應用。其中，最受業界關注的先進封裝CoWoS和對手競爭議題上，他透露CoWoS良率達98%、先進製程節點A13/A12同步於2029年量產，可說是狠甩競爭對手進度。
生成式AI與人形機器人推動製程革新、聚焦先進邏輯製程A16、N2與N3技術世代
袁立本開場談及生成式AI與人形機器人未來應用場景，預見AI Agent將可能陪伴在人類身旁，場地需求倍增，凸顯先進製程技術在運算力與能效的關鍵性。而隨著AI應用多元，半導體製程需提升效能、降低功耗，台積電正全力投入相關技術研發。
台積電目前持續推進三大先進節點：A16、A12與2奈米系列(N2、N2P、N2X、N2U)，其中A16採用第二代奈米片（NanoSheet）與NanoFlex Pro設計優化，帶來效能與功耗的大幅提升。其中，N2平台在2025年第4季開始量產，N2P則規劃於2026年下半年量產。依據現有客戶設計訂單，N2產品的採用率與N5同期相比，成長4倍，顯示AI及高效運算產品快速導入2奈米節點。
N2U基於N2P優化，預計於2028年量產，提升速度3~4%、降低功耗8~10%。 3奈米平台則涵蓋多個版本（N3、N3P、N3X、N3C），預計成為2026年台積電營收重要來源。該平台適用於手機、汽車電子及數據中心運算設備，將快速推動運算需求升級。
A16技術詳細優勢解析 A16量產時間預計落在2026年，該節點在車用電子與儲存器方面均取得亮眼成果：車用晶片性能提升超過85%，256Mb SRAM良率超80%。A16相較於N2在相同功耗下速度提升10-15%，相同速度下功耗降低25-30%，整體晶片密度提高約1.2倍。
A13/A12技術同步2029年量產
此外，搭載背面供電技術SPR的A12節點，規劃於2027年問世、2029年量產，為效能、功耗及面積優化再添利器。預期隨著設計工具與解決方案成熟，A16節點的PPA（性能、功耗與面積）將持續獲得提升。
A13將在A16基礎上以光學微縮約3%，實現6%以上面積減少，計劃於2029年量產。A13設計與A14完全相容，有助客戶順利進行製程遷移。考量目前製程尺寸已近全球最小，持續微縮面臨諸多挑戰，但台積電自信能憑藉製程創新達成目標，進一步提升AI高效能運算及手機市場競爭力。
超越奈米片架構：CFET與二維材料技術探索
展望未來，台積電研發團隊積極布局CFET（Complementary FET）垂直堆疊電晶體架構，預期成為後奈米片時代的技術解決方案。2023年IEDM會議首次展示48nm柵極間距的CFET晶體管，2024年更公開全球最小的48nm CFET反相器及面積縮減30%的6T SRAM cell。
另外，在二維材料研發進展亦相當驚豔，PMOS電流密度提升3倍，NMOS提升6倍。並同步研發新型互連結構與銅阻擋材料，導入空氣隙技術以減少訊號延遲，為未來製程持續推升效能與功耗表現奠定基礎。
高效能系統整合技術先鋒：CoWoS、SOW與COUPE
台積電在高效能計算（HPC）系統整合技術持續領先業界。CoWoS封裝技術已達5.5倍光罩尺寸量產，良率98%，預計至2028年發展至14倍光罩尺寸且整合多達20個HBM記憶體，2029年則可整合24個HBM。
此外，創新推出的SOW(System on Wafer)技術，將封裝工藝提升至集成64個HBM及16個SoIC，光罩尺寸擴大逾40倍。SOW-P邏輯整合版本已於2024年量產，未來SOW-X結合邏輯與HBM預計2029年量產。
台積電也推動COUPE光學共封裝技術，對比傳統銅線互連，能提升4倍能效並降低10倍延遲；全球首款200Gbps微環調製器已於今年投產，未來將持續推升屏寬密度與數據傳輸速率。
特殊製程平台強化車用及射頻應用
車用製程方面，N5A已量產，N3A通過車規驗證並獲多款產品採用；2028年第1季N2A亦預計完成車規認證。新推出Auto Early活動提升SOC設計彈性，滿足物理AI等高度可靠性需求。先進射頻技術N4CR面向AI智慧穿戴與手機市場，相較N6RF+功耗降低39%、面積減少33%。
記憶體方向，28nm傳統eFlash逐步面臨瓶頸，台積電轉向新型RRAM與MRAM，12nm RRAM計劃2026年底通過車規認證，MRAM則提供優異寫入效能與可靠度。
顯示技術方面，台積發布FinFET基礎的OLED與微型顯示器平台16HiD，相較28HiD提升邏輯密度41%、降低功耗35%，助力AI眼鏡小型化。
持續領先推動晶片技術革新
袁立本強調，台積電將持續領先推進先進製程技術，為全球客戶提供最先進的平台解決方案，加速產品創新並掌握市場先機。3D整合技術將最大化系統級封裝價值，台積電將與客戶緊密合作，共同開創AI及高效能運算的未來。
