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聯發科法說1｜首季每股賺逾15元！Q2營收持平至季減6% 上修ASIC營收倍增至20億美元
【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今舉行法說會，其中首季每股純益15.17元，高於上季的14.39元。在整體第2季的展望上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行預期，2026年第2季智慧裝置平台業務的成長，可部分抵銷智慧型手機業務所帶來的影響，
第2季營收估1402~1492億元，比前1季持平至減少6%，較去年同期下降1%至7%。毛利率預估將為46%±1.5%；季費用率預估將為31%±2%。展望全年，則預期美元營收將較去年成長中至高個位數百分比（4~9%）。
首季每股純益15.17 元 ，高於上季的14.39元
聯發科第1季合併營收為1491.51億元，較前季減少0.7%，較去年同期減少2.7%，主要因手機營收下滑抵銷智慧裝置平台營收成長；合併毛利率為46.3%，較前季增加0.2個百分點，較去年同期減少1.8個百分點 ，本期淨利為243.76億元，較前季增加5.6%，較去年同期減少17.4%；每股純益15.17 元 ，高於上季的14.39元，低於去年同期的18.43 元。
針對首季營運數字，蔡力行說明第1季營收達到營運目標的上緣，主要來自多元平台的穩健需求，以及較有利的匯率，第1季毛利率達到營運目標區間的中間值。 過去這1季，各類Agentic AI應用，如OpenClaw AI代理及其他高運算需求的工作負載應用快速普及，為產業帶來關鍵轉折點。在無所不在的AI 大趨勢帶動下，運算需求的迅速成長不僅擴大邊緣裝置的潛在市場，更進一步帶動AI基礎設施的投資規模。
他說，聯發科具差異化的技術與產品組合，讓公司能夠同時在邊緣與雲端運 算的結構性成長中受惠。在邊緣裝置方面，聯發科技已在許多市場站穩領先地位，並在這基礎上持續投資，為各類市場如行動通訊、高階運算、車用、物聯網及新興領域持續推出更先進的SoC與更快速的通訊解決方案。
ASIC業務在今年第4季帶來約20億美元營收貢獻
在資料中心方面，目前市場需求的動能非常強勁。憑藉聯發科技在晶片 設計、晶片系統整合以及供應鏈執行上全面且扎實的能力，聯發科為美國超大型雲端服務商開發的第一個AI加速器ASIC專案進展非常順利，將如期進入量產，並預期AI ASIC業務在今年第4季能為公司帶來約20億美元的營收貢獻，較上季法說預估10億美元倍增。
展望2027年，蔡力行預期，基於目前已掌握的產能，非常有信心，此專案的規模將會擴大到數十億美元的規模。與此同時，與客戶及供應鏈夥伴緊密地進行另一個AI加速器ASIC專案，目標於2027年底前進入量產。
此外，也正積極接洽多項新的資料中心 ASIC專案機會，其中有部分專案已經進入最後討論階段。有信心，憑藉聯發科技的經驗與堅強的技術實力，能滿足快速成長的AI市場需求，並為客戶創造策略價值。 與此同時，聯發科也針對未來的資料中心架構，持續加大研發資源，以打造最頂尖的系統級技術藍圖，並已展現具體進展。
布局CPO、次世代資料中心測試晶片及HBM
另外，在光通訊佈局方面，因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，在第1季對CPO光引擎領導廠商Ayar Labs投資9千萬美元，作為聯發科在 PO策略布局的一環。此外，也宣布與微軟研究院（Microsoft Research）成功開發出採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜 （Active Optical Cable, AOC），可望大幅提升資料中心的功耗效率。
在次世代資料中心關鍵技術與測試晶片的開發上，也取得非常紮實的進展。對於往次世代技術推進的進度感到自豪，包含高速 400G SerDes、64G晶粒間互連（Die-to-Die Interconnect），以及先進的 3.5D封裝平台 ，包 含 涵 蓋 矽 智 財（IP）、設 計 解 決 方案（Design Enablement）與先進封裝技術，以實現超大面積（Reticle Size）的晶片封裝設計。
同時，在客製化高頻寬記憶體（Custom HBM），以及整合 式電壓調節模組（IVR）的開發，也都按計畫順利推進中。這些研發投入可望進一步提升未來資料中心內千瓦級（Multi-kilowatt）XPU 的每瓦效能與功耗效率，不僅厚實公司長期的技術藍圖，更得以全力支援次世代資料中心與AI工作負載不斷演進的需求。
今年全球手機出貨將衰退15%、Q3將推2奈米旗艦機晶片
在[Mobile Phone/手機業務方面，蔡力行分析，第1季手機業務營收較前一季下滑17%，較去年同期下滑15%，佔總營收的49%。 由於近期產業資源高度集中於資料中心，導致智慧型手機的整體成本被推升，客戶已調漲產品售價，並將其產品組合轉向高階機種以因應這樣的狀況。鑑於這些調整將不可避免地降低市場對智慧型手機的需求，預估今年全球智慧型手機的出貨量將衰退約15%。
展望第2季，客戶對短期需求仍偏謹慎，並密切觀察市場需求。因此，預期手機業務營收將呈現季減；儘管如此，仍會持續與客戶保持緊密合作，攜手共度這段期間。 然而，因智慧型手機在人們日常生活扮演不可或缺的角色，再加上近期Agentic AI創新技術的快速發展，公司認為，一旦產業供需情況改善，智慧型手機的換機需求也會回到正常軌道。
因此，聯發科將持續投資並賦能更先進的智慧型手機。聯發科技次世代旗艦級晶片，同時也是公司首款2奈米產品，具備更強大的運算AI能力， 將為使用者帶來顯著的體驗躍進，並已成功取得多項設計導入，預計搭 載聯發科技2奈米晶片的旗艦智慧型手機，將於今年第3季底前問世，進而帶動下半年的手機業務回溫。
今年智慧裝置平台營收可達雙位數成長
在Smart Edge Platforms/智慧裝置平台業務方面，蔡力行說，第1季營收較前1季成長23%，較去年同期成長13%，佔公司營收46%。聯發科技在全球市佔率的提升是營收季成長與年成長的關鍵動能，另外，整體市場需求也較去年第4季的傳統淡季成長。
他非常高興看到過去幾年在全球一線的消費性品牌、筆電大廠、電信營運商、車廠以及雲端服務商深耕的多項新專案，已陸續或即將於今年進入量產。預期今年智慧裝置平台的營收，即便排除全新資料中心ASIC專案的貢獻，仍可達成雙位數的年成長，主要歸功於聯發科技在通 訊、運算以及車用等各領域的全球市佔率擴張，另有一部分來自反映部 份電視晶片中 DRAM 價格的上揚。
延續上述的成長動能，預期智慧裝置平台第2季營收將持續成長。展望未來，憑藉領先的技術與產品藍圖，並結合稍早提到的Agentic AI大趨勢，已看到邊緣裝置的結構性成長機會。聯發科在先進運算領域的一系列領先產品，能協助公司在高階運算與車用電子等領域持續擴張。
舉例來說，在上周的北京車展中，展示了全新的3奈米Dimensity Auto主動式AI智慧座艙解決方案，為駕駛與乘客提供主動且直覺的車用智能助理（In-vehicle agent）功能，並獲得客戶高度的肯定與正面迴響。未來聯發科技將引領車用座艙，率先邁向2奈米製程技術，持續驅動更多的技術創新。
此外，奠基於公司在Wi-Fi 7、5G數據機以及10G PON等堅強的通訊技術，將持續以次世代的Wi-Fi 8與5G NR-NTN衛星通訊解決方案引領 市場，為使用者帶來更高速、更無縫的通訊體驗。相信結合聯發科強大的運算與通訊技術能力，聯發科將成為Agentic AI裝置廠商強而有力的合作夥伴。
電源管理IC首季季增14%、Q2將持平
在Power IC /電源管理IC業務方面，蔡力行指出，電源管理IC第1季佔公司營收5%，較前1季成長14%，較去年同期成長11%。 展望第2季，預期電源管理 IC 營收約略持平。
Q2營收比前1季持平至減少6%、全年中到高個位數成長
在整體第2季的展望上，蔡力行預期，2026年第2季智慧裝置平台業務的成長，可部分抵銷智慧型手機業務所帶來的影響，並預期第2季毛利率維持穩健，並落在目前預測的區間內。
第2季營收以美元對台幣匯率1比31.5計算，將在台幣1402億元至1492億元之間，比前1季持平至減少6%，較去年同期下降1%至7%。營業毛利率預估將為46%±1.5%；季費用率預估將為31%±2%。
展望全年，則預期美元營收將較去年成長中至高個位數百分比。同時，透過嚴謹的定價策略，目標是將全年毛利率維持在本季毛利率目標的 區間。展望未來，聯發科將持續在邊緣與雲端領域，建構長期的成長動能，並高度專注於各項成長機會的執行，並預期這些努力在未來為公司帶 來顯著的營運槓桿效益（Operating Leverage）。
