廣告
輝達公布Rubin細節！與逾80家供應商合作 每瓦性能提高10倍
【財經中心╱台北報導】輝達近期在最新媒體訪談中，其AI基礎設施負責人Dion Harris在加州總部展示完整Vera Rubin機櫃的內部組成和供應商細節。Dion表示，除了72顆Rubin圖形處理單元（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU）外，整套機櫃總共有130萬個零件，由來自台灣、中國、越南等80多家供應商提供。
Harris介紹稱，由於系統的零件眾多，所以輝達設計統一的標準參考設計，然後交給全球供應商一起生產。例如，光是連接軟管末端的噴嘴就有十多個供應商。
輝達也展示其他零件的供應商。例如提供連接器的安費諾和維諦技術的冷卻液分配單元；電源托架由Megumi、光寶科技或偉創力提供；電源及功率器件來自英飛凌、亞德諾半導體及意法半導體；機箱由富士康或Int erplex供應，母線由貿聯（BizLink）提供，機架液冷歧管由品達負責；液冷冷板則來自技嘉、AVC、Boyd及酷冷至尊；電源線束供應商還有JPC、Recodeal等。
未來AI工廠絕大部分採用液冷架構
輝達透露，新系統的功耗約為前代的2倍，但由於每瓦性能較Blackwell的提升達到10倍，整體算力的能源效率比將達到躍升。
外媒報導，由於功耗上升，Vera Rubin也是輝達第一個100%液冷散熱的系統。Harris介紹稱，輝達已經建議客戶，未來的AI工廠將絕大部分採用液冷架構，由於液冷閉環的特性，新設計還能節省水資源。
Harris也展示資料傳輸速度翻倍至每秒260TB的NVLink晶片和機櫃主幹。在單一機櫃中，就需要5000根銅纜將整套設備連接在一起，總長度約為兩英里。
未正面回應記憶體短缺影響
他也介紹，Vera Rubin在簡化維護成本方面下了功夫。例如更換Blackwell機櫃計算托盤的時間需要2個小時，而新系統只需要5分鐘；另外，系統中的SO-CAM低功耗記憶體也能單獨插入和拆卸，而不是焊死在主機板上。
不過對於記憶體短缺的影響，Harris並未給予正面回應。他僅表示，輝達會向供應商提供非常詳細的預測，來協調供應鏈能夠滿足出貨需求，而目前「狀況良好」。
最後，Harris也展示輝達下一代大型機櫃Kyber的原型車。新機櫃搭載的GPU數量將從現在的72塊提升至288塊，但重量僅增加約50%，部分原因是精簡布線設計。輝達Vera Rubin Ultra系統將採用Kyber機櫃，預計2027年上市。
