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AI熱潮帶動記憶體晶片復甦 三星第3季營利季增逾1倍創3年新高

出版時間:2025/10/14 09:52
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受惠於AI熱潮,三星第3季營業利益大幅成長,圖為三星HBM晶片。取自三星官網 zoomin
受惠於AI熱潮,三星第3季營業利益大幅成長,圖為三星HBM晶片。取自三星官網
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【財經中心/台北報導】三星電子今日發布獲利預測,表示受惠於旗艦半導體業務的復甦,公司第3季獲利可望強勁反彈,表現將超出市場預期。

三星稱,第3季營業利益將達到12.1兆韓元(約2864億台幣),年增率31.8%,較上季增加逾1倍,創下3年來最高水準,同時高於FactSet 調查中分析師給出的9.742 兆韓元的普遍預估。

三星也透露,第3季營收預計成長8.7%,達到86 兆韓元(約2.03兆台幣),創下歷史新高,該數據同樣超出市場預期。

彭博報導,里昂證券韓國研究主管拉納(Sanjeev Rana)表示,三星的營業利潤遠超過所有人的預期,其高頻寬記憶體出貨量已經復甦,較上一季度成長70%至80%,且代工業務的虧損可能遠低於預期。

三星正尋求在未來幾年內搭上AI熱潮,其最新的HBM晶片取得進展,已獲得AMD訂單,同時正在等待輝達的 HBM3E晶片審核。

投資人押注三星也能在HBM市場(為輝達等公司提供AI應用)上趕上SK海力士,受其關鍵半導體部門復甦激勵,三星股價自6月初以來已飆升逾60%,半導體部門約佔三星年獲利的50%至70%。

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# 三星 # AI # HBM # 高頻寬記憶體