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輝達入股英特爾！ 法人指不利AMD、ARM在PC及資料中心擴展市佔
【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）昨宣布入股英特爾並進一步在AI資料中及個人運算產品中合作，法人直指恐對AMD的AI晶片造成不小壓力。另外，NVIDIA因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台，據TrendForce最新調查，近期NVIDIA積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，預計海力士在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。
法人針對NVIDIA入股英特爾並進一步在AI資料中心及個人運算合作，認為將不利AMD與ARM陣營在PC與資料中心CPU/GPU領域擴展市佔率，主因在於雙方各為CPU與GPU架構設計龍頭，合作案有助於其產品設計效率提升。其次，未來英特爾可藉由NVIDIA平台推出具競爭力的AI PC產品，對於AMD造成不少壓力。
HBM4作為AI server的關鍵零組件，其傳輸速度及頻寬亦為規格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要單元。三大供應商中，三星於2024年大膽將HBM4 base die的製程節點升級至FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高於對手海力士和美光。
TrendForce分析，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能，若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或將平台產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。
海力士明年穩居輝達最大HBM供應商
此外，不排除NVIDIA在開放首批供應商認證後，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平台量產後的產量拉升速度。
進一步分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比，TrendForce認為，基於2024至2025年的既成夥伴關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估海力士明年將穩居最大供應商，三星和美光的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。
