先進封裝技術獨步全球打入CoWoS及英特爾EMIB供應鏈
黃崇仁表示，力積電是現在最先進的封裝製造廠，擁有幾項獨家技術。其中，力積電提供的內建矽電容Interposer，已成為一般CoWoS客戶的首選，「因為我們是memory公司，所以我們的矽電容技術比非memory公司更先進。」
另矽電容技術已通過英特爾（Intel）EMIB認證，成為首家Qualified並具交貨能力的供應商，黃崇仁說：「關於EMIB技術的優勢，未來會有更詳細說明。」 此外，在Wafer-on-Wafer（WoW）封裝方面，力積電佔據全球技術領先地位，已開發6年，領先同業的hybrid bonding技術，「我們的八片、四片技術已獲得先進代工公司Qualification」， 八片DRAM良率高達90幾％，業界無人能比。
同時，力積電正積極推動12吋、12層DRAM堆疊，基礎技術全球領先。 HBM PWF後端晶圓代工與美光的合作也持續深化，黃崇仁透露：「我們與美光的IP供應鏈有合作推進，鞏固市場地位。」 而WoW特點在於能有效提升頻寬並大幅降低熱功耗，新技術對未來AI減能效應具關鍵作用，「WoW是未來非常好的選擇。」
記憶體技術全線布局
黃崇仁進一步說明，力積電記憶體事業涵蓋低階至高階DRAM，全方位供應市場需求，「低階DRAM雖然市場上有些公司不做，但消費電子需求仍大，我們持續生產。」透過與美光的技術合作，今年底將量產DDR4 8Gb EX，明年有望正式推出DDR4 8Gb產品，「我們在DDR與DRAM從低階到高階，都有完整布局，是一線公司。」
在Flash產品方面，涵蓋SLC、MLC，目前出貨持續成長，明年將推出缺貨極嚴重的MLC Nor產品，「MLC Nor缺貨讓相關公司股價大漲，對我們同樣帶來正向影響。」
成熟製程代工聚焦被動元件及電源管理
相較過去傳統成熟製程代工，黃崇仁說，力積電已調整業務聚焦方向，「我們不再做Sensor或Driver代工，著重被動元件及電源管理」，已切入NVIDIA供應鏈，生產8吋MOSFET與分離器等產品，「目前8吋MOSFET長期滿載，市場需求旺盛，有多家公司要求擴大代工量，量能有限。電源管理與被動元件受惠於AI及高速運算需求，成為代工業的新支柱。
新材料與前瞻技術布局
此外，力積電正積極投入氮化鎵（GaN）與氮化矽（GaN on Si）技術研發與產能建置，與Nuvoton合作開發8吋GaN，成為NVIDIA間接供應商。矽電容技術應用於EMIB與光通訊模組，確保未來產品競爭力，推出全球唯一低成本非晶矽紅外線感應晶片（Amorphous Silicon infrared sensor），「這款感應晶片價格遠低於目前以釩氧化物製作的紅外線晶片，其獨特性可讓我們成為全球唯一供應商。矽光子（Silicon Photonics）也是未來重點技術之一，持續投入研發。
強健財務與擴充產能布局
黃崇仁強調關鍵財務動作， 銅鑼廠售予美光，獲得約15億美元現金及3億美元預付款，並取得HBM後端代工長期訂單，近期完成8.81億美元海外募資，加強資本結構與擴產資金，印度新廠建設持續推進，計劃明年完工並取得新技術應用資格。
對晶圓代工產業高度信心
黃崇仁提到，本季營收大幅成長、獲利改善，毛利率將隨價格調整逐季提升，預期明年產業毛利率均超過40%。除力積電外，聯電、世界先進等競爭者亦將受惠於市場缺貨與漲價趨勢。他說，「我們是全球唯一同時具備memory與邏輯代工能力的公司，先進封裝、記憶體、邏輯三大技術領先，與傳統代工廠顯著不同」。
黃崇仁強調，公司已完成從傳統成熟製程代工向「先進封裝+memory+邏輯」多元技術並重的全面轉型，成為全球領先的半導體代工與先進封裝供應商，而獨步全球的技術研發與市場策略，搭配財務及資產結構的強化，將持續鞏固力積電在高速運算、AI、及消費電子產業的競爭優勢。
